plga是什么材料(pla是什么意思)

劳斯莱斯车身是什么材质的

硬盘上采用的磁头类型，主要有MR和GMR两种。GMR巨磁阻磁头已开始取代MR磁头成为硬盘磁头的主流。

【太平洋汽车网】劳斯莱斯车身是钢材质的，采用该材质的车身是由于该材质的车身强度高，刚性和稳定性好，在机辆出现交通时可以维持车身不出现变形，对撞击时候的能量进行分散，起到的保护作用。

plga是什么材料(pla是什么意思)

plga是什么材料(pla是什么意思)

plga是什么材料(pla是什么意思)

3.IA-32、IA-64架构

劳斯莱斯外壳的材质是钢，采用该材质的外壳是由于该材质的外壳强度高，刚性和稳定性好，在机辆出现交通时可以维持车身不出现变形，对撞击时候的能量进行分散，起到的保护作用。

隔爆型电气设备是将电气本体置于隔爆外壳内，在外壳合适的位置上配置观察窗、按钮、转轴、引入装置等附加部件，使设备满足功能要求。为了实现隔爆外壳耐爆和隔爆性能，不使外壳内部发生的爆炸传到外部，GB3836.2《爆炸性环境第2部分：由隔爆外壳“d”保护的设备》对隔爆外壳的结构、隔爆接合面尺寸和外壳材质等作了详细规定，同时对衬垫和“O”形环、粘结接合面、纵杆（轴）、转轴和轴承、透明件、呼吸装置和排液装置以及电缆引入装置等内容作了具体规定。

标准GB383

6.1《爆炸性环境第1部分：设备通用要求》规定：

上述要求不适用于由人携带的监视仪表，但是，这些设备应标志“X”并且特殊的使用条件应说明在储存、运输和使用期间的预防措施。

对于I类手持式或支架式电钻（及附带插接装置）、携带式仪器仪表、灯具的外壳，可采用抗拉强度须大于等于120MPa，且按GB/T13813-2008规定的摩擦火花试验方法考核合格的轻合金制成。

2.II类电气设备金属外壳的材料成分EPLGa设备：铝、镁、钛和锆的总含量不允许超过10%（按质量百分比计），而且镁、钛和锆的总含量不允许超过

7.5%；EPLGb设备：镁和钛的总含量不允许超过7.5%；EPLGc设备：除风扇、风扇罩和挡风板应该符合I区设备的要求以外，其他无特殊要求。

如果EPLGa或Gb设备超过了材料界限，设备应按标准的要求加标志“X”，并且安全使用的特殊条件应包含足够的信息使用户确定设备特殊应用的适应性。例如：避免由于冲击或摩擦产生点燃的危险。

3.III类电气设备金属外壳的材料成分EPLDa设备：镁、钛和锆的总含量不允许大于7.5%；EPLDb设备：镁、钛和锆的总含量不允许大于7.5%；EPLDc设备：除风扇、风扇罩和挡风板应符合EPLDb的要求外，其他无要求。

（图/文/摄：太平洋汽车网问答叫兽）

劳斯莱斯车身是什么材质的

Core架构的Merom处理器确实性能强劲。在多项测试中，频率2GHz的T7200能战胜频率2.33GHz的T2700就是的证明。但是您同时也注意到了，在移动平台Merom虽然性能强劲，但并没有给您带来太大的惊喜。虽然胜过Yonah，但幅度都不大，而且在一些测试项中，频率稍低的T7200也是输给了T2700的。因此可能在移动平台Core微架构的优势不像桌面平台那样出彩——一颗频率的E6300也可以全歼高频率的Pentium D。究其原因就是Yonah本身就比较，而不像NetBurst那样失败，况且Core微架构本身就是在Yonah微架构改进而来，成绩不会形成太大的反也在情理之中。

【太平洋汽车网】劳斯莱斯车身是钢材质的，采用该材质的车身是由于该材质的车身强度高，刚性和稳定性好，在机辆出现交通时可以维持车身不出现变形，对撞击时候的能量进行分散，起到的保护作用。

现在大家主要使用的内存主要有168线的SDRAM和184线的DDR SDRAM内存两种。SDRAM内存，168线，带宽64位，工作电压3.3v，它支持PC66/100/133/150等不同的规范；而DDR内存的主要特点在于它能利用时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，因此不需提高工作频率就可成倍提高DRAM的速度。

劳斯莱斯外壳的材质是钢，采用该材质的外壳是由于该材质的外壳强度高，刚性和稳定性好，在机辆出现交通时可以维持车身不出现变形，对撞击时候的能量进行分散，起到的保护作用。

隔爆型电气设备是将电气本体置于隔爆外壳内，在外壳合适的位置上配置观察窗、按钮、转轴、引入装置等附加部件，使设备满足功能要求。为了实现隔爆外壳耐爆和隔爆性能，不使外壳内部发生的爆炸传到外部，GB3836.2《爆炸性环境第2部分：由隔爆外壳“d”保护的设备》对隔爆外壳的结构、隔爆接合面尺寸和外壳材质等作了详细规定，同时对衬垫和“O”形环、粘结接合面、纵杆（轴）、转轴和轴承、透明件、呼吸装置和排液装置以及电缆引入装置等内容作了具体规定。

标准GB383

6.1《爆炸性环境第1部分：设备通用要求》规定：

上述要求不适用于由人携带的监视仪表，但是，这些设备应标志“X”并且特殊的使用条件应说明在储存、运输和使用期间的预防措施。

对于I类手持式或支架式电钻（及附带插接装置）、携带式仪器仪表、灯具的外壳，可采用抗拉强度须大于等于120MPa，且按GB/T13813-2008规定的摩擦火花试验方法考核合格的轻合金制成。

2.II类电气设备金属外壳的材料成分EPLGa设备：铝、镁、钛和锆的总含量不允许超过10%（按质量百分比计），而且镁、钛和锆的总含量不允许超过

7.5%；EPLGb设备：镁和钛的总含量不允许超过7.5%；EPLGc设备：除风扇、风扇罩和挡风板应该符合I区设备的要求以外，其他无特殊要求。

如果EPLGa或Gb设备超过了材料界限，设备应按标准的要求加标志“X”，并且安全使用的特殊条件应包含足够的信息使用户确定设备特殊应用的适应性。例如：避免由于冲击或摩擦产生点燃的危险。

3.III类电气设备金属外壳的材料成分EPLDa设备：镁、钛和锆的总含量不允许大于7.5%；EPLDb设备：镁、钛和锆的总含量不允许大于7.5%；EPLDc设备：除风扇、风扇罩和挡风板应符合EPLDb的要求外，其他无要求。

（图/文/摄：太平洋汽车网问答叫兽）

PLGA 50:50 的分子量12 kD,53 kD,143 kD中的kD是什么意思

1.I类EPLMa和EPLMb电气设备金属外壳的材料成分设备外壳的材料中铝、镁、钛和锆的总含量不允许超过15%（按质量百分比计），并且钛、镁和锆的总含量不允许超过7.5%。

千道尔顿（kiloDalton,正规写法应该是kDa,当然kD也很常用）. 道尔顿（Da）是原子单位（不是标准计量单位）,一个质子的质量就近似是一道尔顿,一个碳就是12道尔顿.1kD＝1000D,kD一般用于大分子或高分子的质量计算.可视角度

电脑的硬件介绍

10：封装形式—T:TSOP；Q:TQFP；L:CSP(LF-CSP)；F:FBGA

一、看参数识CPU

CPU是Central Processing Unit(处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有：

1.主频

主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。

此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。

2.外频

3.倍频

倍频则是指CPU外频与主频相的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。

4.接口

接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

5.缓存

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级缓存，SSE2指令集。

内部缓存(L1 Cache)

也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。

外部缓存(L2 Cache)

6.多媒体指令集

为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最的三种便是In的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

7.制造工艺

早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，In和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。

8.电压(Vcore)

CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。

9.封装形式

所谓CPU封装是CPU生产过程中的一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

二、看参数识主板

主板是所有电脑配件的总平台，所以你在选购或使用主板时首先要了解你的主板其核心功能如何，其能支持何种类型的CPU、内存、显卡、能支持多少数量PCI设备等等。

1.板型

线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型，下面我们就来给大家简单介绍一下常见的主板板型。AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，而Baby AT是AT架构主板的改进型，它结构布局更为合理，可支持AT/ATX电源，但由于ATX架构的流行其也已没落。

而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。

而NLX板，它比较受品牌机厂商青睐，其外形像是插了一块显示卡的主板，由两个部分构成：一个部分是布有逻辑控制芯片和基本输入输出端口的基板，另一部分具有AGP、PCI、ISA等插槽的附加板则像显示卡一样插在基板的特殊端口中，这样做可以增加空间，拆装方便。

2.核心

主板芯片组是电脑主板的核心，它代表了该主板所具备的主要技术特点。随着采用主板芯片组的不同，各种电脑主板支持的功能也相应不同。例如一款主板采用的是In的i845D主板芯片组，i845D主板芯片组与它的前身i845相比其主要变化在于它提供了对主流的DDR内存的支持。其主要特点其主板说明书上有相关介绍“i845D芯片组由I845D芯片和ICH2芯片组成，支持Socket478插座的Pentium4处理器，支持400MHz FSB(前端总线)，支持AGP4X，集成AC97声效，支持ATA100硬盘传输规格。”

3.插座类型

CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。

4.支持的内存类型

现在DDR内存主要有PC1600/PC2100/PC2700/PC3200几种规范。例如一款主板说明书指出其“支持2条184针脚的DDR内存插槽，可以支持2GB的内存容量。”这句话表明了其不支持168线的SDRAM，其具备两根DDR内存插槽可插接两根DDR内存，此外从其它关于DDR的文字中你可看见这款主板只能支持PC1600/PC2100规范的DDR内存。

5.支持的AGP插槽类型

AGP1X(266Mbps)、AGP2X(533Mbps)、AGP4X(1066Mbps)、AGP Pro及AGP通用插槽(1066Mbps)、AGP8X(2133Mbps)等几种显卡插槽都不相同，排在后面的显卡规范插槽一般可以兼容前面的显卡规范插槽，例如AGP4X规范的显卡插槽可以使用AGP2X的显卡，而AGP4X的显卡就不能在AGP2X的显卡插槽上正常使用(注：还有种AGP2X/4X的通用插槽)。

所以，你的主板支持何种显卡类型是你正确选择显卡的关键。例如一款主板采用的是AGP4X插槽，那么你就可以购买AGP1X/2X/4X的显卡在其上正常使用。

三、看参数识硬盘

众所周知，市场上的硬盘主要分为IDE和SCSI两大类。SCSI硬盘有速度快、容量大、使用稳定的特点，是硬盘技术的排头兵，但其价格太贵，主要用于较专业的场合。

而IDE硬盘虽然说在技术水准上尚同SCSI硬盘有一些的距，但无庸置疑其距已越来越小，现如今的IDE硬盘同样具有转速快、容量大的特点，而且其价格便宜，已成为家用场合的。

而IDE硬盘按其内部盘片直径的大小，又可分为5.25、3.5、2.5和1.8英寸的硬盘等。2.3和1.8英寸盘片直径大小的硬盘主要用于笔记本电脑等设备；5.25和3.5盘片直径的硬盘主要用在台式机上，现在台式机上最常用的就是3.5寸盘片直径大小的硬盘。

1.硬盘的容量

其次，在选择容量时你还可优先选择单碟容量大的产品。单碟容量越大技术越先进而且更容易控制成本。举例来讲，同样是40GB的硬盘，若单碟容量为10GB，那么需要4张盘片和8个磁头，要是单碟容量上升为20GB，那么需要2张盘片和4个磁头，对于单碟容量达40GB的硬盘来说，只要1张盘片和2个磁头就够了，能够节约很多成本及提高硬盘工作稳定性。

2.硬盘的转速

这也是大家比较留心的问题。它是指硬盘内主轴的转动速度。如今市场上的IDE硬盘主要分为5400RPM(转)，7200RPM(转)两种转速。在容量价格都不多的情况下，可转速快的7200转的硬盘产品。

3.硬盘的传输率

硬盘的传输率也是硬盘重要参数之一。它主要指硬盘的外部和内部数据的传输率，它们的单位为Mb/s(兆位/秒)或MB/s(1MB=8Mb)。硬盘的外部传输率(burst data transfer rate)即硬盘的突发数据传输率，它一般指硬盘的数据接口的速率。现在的ATA/66/100/133接口的硬盘的传输率可达66-133MB/S。

而硬盘的内部数据传输率(internal data transfer rate)是指磁头至硬盘缓存间的数据传输率，在这方面市场上主流硬盘的内部数据传输率一般都可达350Mb/S以上，的硬盘其内部数据传输率可达500Mb/S。

4.硬盘的缓存

硬盘的缓存的大小也是硬盘的重要指标之一。硬盘的缓存是指在硬盘内部的高速存储器。如今硬盘采用的缓存类型多为SDRAM，但也有例外的如采用EDO DRAM的。缓存的容量越大越好，它直接关系到硬盘的读取速度，如今的硬盘缓存容量大都是2M，并向8M的更大容量过度。但也有少数只有512K缓存的产品，这点大家需注意。

5.硬盘的磁头

MR磁阻磁头，采用的是写入和读取磁头分离式的磁头结构，它是通过阻值的变化去感应信号幅度，对信号的变化相当敏感，使其读取数据的准确性也相应提高，而且由于其读取的信号幅度与磁道宽度无关，因而磁道可以做得很窄，从而就提高了盘片的密度，这就使硬盘的容量能够做得很大。

而GMR磁头同MR磁头相比它使用了磁阻效应更好的材料和多层薄膜结构，它比MR磁头更敏感，因而可以实现更高的存储密度。现在的MR磁头的盘片存储密度可达到3Gbit-5Gbit/in2(每平方英寸每千兆位)，而GMR磁头则可达10Gbit-40Gbit/in2以上。

6.硬盘的寻道时间

硬盘的寻道时间也是了解硬盘的重要参数之一。它主要指硬盘的平均寻道时间(erage seek time)，道间寻道时间(single track seek)，寻道时间(max full seek)，以及平均等待时间(erage latency)等等。它们的单位皆为ms(毫秒)。

硬盘的平均寻道时间，指的是硬盘磁头移动到数据所在磁道时所用的时间，这个数值越小越好，如今IDE硬盘的平均寻道时间大多在9ms以下。而硬盘的道间寻道时间，指的是磁头从一磁道转移至另一磁道的时间，这个时间也是越短越好。

四、看参数识显示器

了解液晶显示器主要应从以下几点入手：

液晶显示器亮度以平方米烛光(cd/m2)或者nits(流明)为单位，液晶显示器由于在背光灯的数量上比笔记本电脑的显示器要多，所以亮度看起来明显比笔记本电脑的要亮。其亮度普遍在150nits到500nits之间。亮度值高固然表明其产品性能较高。

而对比度是直接体现该液晶显示器能否体现丰富的色阶的参数，对比度越高，还原的画面层次感就越好，即使在观看亮度很高的照片时，黑暗部位的细节也可以清晰体现，目前市面上的液晶显示器的对比度普遍在150:1到350:1间，高端的液晶显示器还更高。在价格不多的情况下大家应首先考虑选择对比度较高的产品。

由于LCD是采用光线透射来显像，因此存在视角问题，所以普通LCD有一个缺点就是可视角度小。在LCD中，直射和斜射的光线都会穿透同一显示区的像素，所以从大于视角以外的角度观看屏幕时会发现图像有重影和变色等现象。因此，可视角度是指可清晰看见LCD屏幕图像的角度，可视角是越大越好。

通常，LCD的可视角度都是左右对称的，但上下可就不一定了。目前市面上的15寸液晶显示器的水平可视角度一般在120度或以上，而垂直可视角度则比水平可视角度要小得多，普遍水平是上下不对称共95度或以上。

响应时间

显示器的尺寸是显像管对角线的长度，其单位是英寸(1英寸=2.539厘米)，而LCD的尺寸和CRT显示器的不同，其尺寸一般为真实显示尺寸，目前市面上液晶显示器的主要尺寸有13.3、14、15、17、18英寸等，液晶显示器价格主要决定于液晶屏的尺寸。

分辨率

LCD与CRT显示器不同，其具有固定的分辨率，只有在指定使用的分辨率下其画质才，在其它的分辨率下可以以扩展或压缩的方式，将画面显示出来。

另外一种则是扩大方式，就是将该800600的画面通过计算方式扩大为1024768的分辨率来显示，由于此方式处理后的信号与像素并非一一对应，虽然画面大，但也造成了影像的扭曲现象，清晰度和准确度会受到影响。目前市面上的14寸/15寸的液晶显示器的分辨率都是1024768，17寸的分辨率则是12801024。

五、看参数识内存

有了内存芯片，再加上不太复杂的工艺制造，许多稍有实力的厂家就可生产出成品的内存来了，除此而外，大家无论是在选购或使用内存时还应了解。

1.工作频率

内存的工作频率即该内存的标准规范。例如PC100标准的内存频率是100MHz，PC133的频率是133MHz。而DDR内存它是在SDRAM内存基础上发展起来的，由于它是在同频的SDRAM的基础上的数据双倍传送，那么它的带宽就比同频的SDRAM多一倍，例如DDR266内存它以133MHz运行时其实际工作频率就是266MHz，带宽就是2.1GB/S。

而DDR的后续标准DDRII同DDR相比更加先进，它在DDR数据双倍传送的基础上发展成为数据四倍传送，比DDR又快了一倍！如果同样运行在133MHz的外频下，其工作频率为532MHz/S，它的带宽就可达4.2GB/S。

2.CAS值

大家知道，内存有个CAS(Column Address Strobe，列地址选通脉冲)延迟时间，内存在存储信息时就象一个大表格一样，通过行(Column)和列(Row)来为所有存储在内存里的信息，CL就是指要多少个时钟周期后才能找到相应的位置。

3.内存的标示常识

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

1：代表HY的厂标

2：为内存芯片类型—5D：DDR SDRAMS

3：工艺与工作电压—V：CMOS，3.3V；U:CMOS，2.5V

4：芯片容量和刷新速率—64:64MB，4kref；66:64MB，2kref；28:128MB，4kref；56:256MB，8kref；12 :512MB，8kref

5: 芯片结构(数据宽度)—4：X4(数据宽度4bit)；8:x8；16:x16；32:x32

6：BANK数量—1:2BANKs；2:4BANKs

7：I/O界面—1:SSTL_3；2:SSTL_2

8：芯片内核版本—空白:代；A:第二代；B:第三代；C:

9：能量等级—空白:普通；L:低能耗

六、看参数识显卡

1.核心频率

显卡的核心频率即显卡的默认工作频率，其数值一般越高越好。例如ATI的RV(Radeon9000/9000Pro)，它们使用0.18微米制造工艺，可处理高达10亿像素/s的四条并行渲染管线。Radeon 9000和9000 Pro除了核心频率有所不同外，其它特征完全相近。Radeon 9000 配备了核心频率MHz GPU和400MHz DDR显存(200MHz2)，而9000 Pro的核心/显存频率为275MHz/550MHz DDR(275MHz2)，所以后者的性能更高。

IA是In Architecture(英特尔体系结构)的英语缩写，IA-32或IA-64是指符合英特尔结构字长为32或64位的CPU，其他公司所生产的与In产品相兼容的CPU也包括在这一范畴。当前市场上所有的X86系列CPU仍属IA-32架构。AMD推出的Athlon64是IA-64架构的CPU。2.关于显存

显存是影响显卡性能的最重要因素之一。

显存的容量

说到显存，大家肯定能够说出这块显卡是16M的，那块是32M的显卡等等，这些指的都是显存的容量。显存就好像一个大仓库，里面存放着数据信息，包括帧缓冲、Z缓冲和纹理缓冲，这些都要占据显存的容量，并且随着画面分辨率和色深提高而增大，因此显存容量大小影响着显卡的性能。

显存的速度

显存速度就是指显存的工作频率，在显存颗粒上用纳秒表示，一般有6ns、5ns、4ns、3.5ns、3ns等等，显存工作频率=1/显存速度，例如5ns显存工作频率=1/5ns=200MHz。

显存的位宽和带宽

大家知道，显存中的信息并不是静态的，其需要不断的和显卡核心(GPU或VPU)进行数据交换，这就涉及到了显存位宽的概念。显存位宽就是指显存颗粒与外部进行数据交换的接口位宽，一般有8bit、16bit、32bit等等。

而显存带宽就是显存每秒钟提供的数据交换量。我们知道，显卡GPU计算后的数据要和显存之间做数据交换，因此如果显存带宽不够高，就会影响显卡的性能。而显存带宽由显存位宽和显存频率以及显存颗粒数共同决定，即显存带宽=显存位宽X显存频率X显存颗粒数/8。

3.像素填充率

像素填充率是我们在选购显示卡时经常听到的一个词。什么是像素填充率呢？像素填充率即每秒钟显示芯片/卡能在显示器上画出的点的数量。

4.多边形生成率

七、看参数识光驱

1.速度

目前的主流CD-ROM的缓存容量多在128K，DVD-ROM的缓存容量则多在512K，而主流刻录机缓存大多在2M左右，也有少数刻录机采用了8M缓存的，一般来说上述几个缓存容量已是各种光驱缓存中能确保光驱稳定使用的值，大家在选购时只需注意光驱缓存的容量不要低于此即可。

3.多格式支持

光驱能支持的光盘种类(格式)越多肯定越好。

电脑的硬件介绍

一、看参数识CPU

CPU是Central Processing Unit(处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有：

1.主频

主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。

此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。

2.外频

3.倍频

倍频则是指CPU外频与主频相的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。

4.接口

接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

5.缓存

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级缓存，SSE2指令集。

内部缓存(L1 Cache)

也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。

外部缓存(L2 Cache)

6.多媒体指令集

为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最的三种便是In的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

7.制造工艺

早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，In和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。

8.电压(Vcore)

CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。

9.封装形式

所谓CPU封装是CPU生产过程中的一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

二、看参数识主板

主板是所有电脑配件的总平台，所以你在选购或使用主板时首先要了解你的主板其核心功能如何，其能支持何种类型的CPU、内存、显卡、能支持多少数量PCI设备等等。

1.板型

线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型，下面我们就来给大家简单介绍一下常见的主板板型。AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，而Baby AT是AT架构主板的改进型，它结构布局更为合理，可支持AT/ATX电源，但由于ATX架构的流行其也已没落。

而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。

而NLX板，它比较受品牌机厂商青睐，其外形像是插了一块显示卡的主板，由两个部分构成：一个部分是布有逻辑控制芯片和基本输入输出端口的基板，另一部分具有AGP、PCI、ISA等插槽的附加板则像显示卡一样插在基板的特殊端口中，这样做可以增加空间，拆装方便。

2.核心

主板芯片组是电脑主板的核心，它代表了该主板所具备的主要技术特点。随着采用主板芯片组的不同，各种电脑主板支持的功能也相应不同。例如一款主板采用的是In的i845D主板芯片组，i845D主板芯片组与它的前身i845相比其主要变化在于它提供了对主流的DDR内存的支持。其主要特点其主板说明书上有相关介绍“i845D芯片组由I845D芯片和ICH2芯片组成，支持Socket478插座的Pentium4处理器，支持400MHz FSB(前端总线)，支持AGP4X，集成AC97声效，支持ATA100硬盘传输规格。”

3.插座类型

CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。

4.支多边形生成率也令我们耳熟能详。多边形生成率即3D芯片/卡每秒能画出多少骨架(三角形)。由于3D贴图，效果渲染都需要在这些骨架上进行。所以多边形生成率越高，3D芯片/卡能提供的画面越细腻。不过， 这些多边形在由3D卡处理前是必须通过CPU进行计算，然后再传给3D卡的。持的内存类型

现在DDR内存主要有PC1600/PC2100/PC2700/PC3200几种规范。例如一款主板说明书指出其“支持2条184针脚的DDR内存插槽，可以支持2GB的内存容量。”这句话表明了其不支持168线的SDRAM，其具备两根DDR内存插槽可插接两根DDR内存，此外从其它关于DDR的文字中你可看见这款主板只能支持PC1600/PC2100规范的DDR内存。

5.支持的AGP插槽类型

AGP1X(266Mbps)、AGP2X(533Mbps)、AGP4X(1066Mbps)、AGP Pro及AGP通用插槽(1066Mbps)、AGP8X(2133Mbps)等几种显卡插槽都不相同，排在后面的显卡规范插槽一般可以兼容前面的显卡规范插槽，例如AGP4X规范的显卡插槽可以使用AGP2X的显卡，而AGP4X的显卡就不能在AGP2X的显卡插槽上正常使用(注：还有种AGP2X/4X的通用插槽)。

所以，你的主板支持何种显卡类型是你正确选择显卡的关键。例如一款主板采用的是AGP4X插槽，那么你就可以购买AGP1XHY XX X XX XX XX X X X X X-XX/2X/4X的显卡在其上正常使用。

三、看参数识硬盘

众所周知，市场上的硬盘主要分为IDE和SCSI两大类。SCSI硬盘有速度快、容量大、使用稳定的特点，是硬盘技术的排头兵，但其价格太贵，主要用于较专业的场合。

而IDE硬盘虽然说在技术水准上尚同SCSI硬盘有一些的距，但无庸置疑其距已越来越小，现如今的IDE硬盘同样具有转速快、容量大的特点，而且其价格便宜，已成为家用场合的。

而IDE硬盘按其内部盘片直径的大小，又可分为5.25、3.5、2.5和1.8英寸的硬盘等。2.3和1.8英寸盘片直径大小的硬盘主要用于笔记本电脑等设备；5.25和3.5盘片直径的硬盘主要用在台式机上，现在台式机上最常用的就是3.5寸盘片直径大小的硬盘。

1.硬盘的容量

其次，在选择容量时你还可优先选择单碟容量大的产品。单碟容量越大技术越先进而且更容易控制成本。举例来讲，同样是40GB的硬盘，若单碟容量为10GB，那么需要4张盘片和8个磁头，要是单碟容量上升为20GB，那么需要2张盘片和4个磁头，对于单碟容量达40GB的硬盘来说，只要1张盘片和2个磁头就够了，能够节约很多成本及提高硬盘工作稳定性。

2.硬盘的转速

这也是大家比较留心的问题。它是指硬盘内主轴的转动速度。如今市场上的IDE硬盘主要分为5400RPM(转)，7200RPM(转)两种转速。在容量价格都不多的情况下，可转速快的7200转的硬盘产品。

3.硬盘的传输率

硬盘的传输率也是硬盘重要参数之一。它主要指硬盘的外部和内部数据的传输率，它们的单位为Mb/s(兆位/秒)或MB/s(1MB=8Mb)。硬盘的外部传输率(burst data transfer rate)即硬盘的突发数据传输率，它一般指硬盘的数据接口的速率。现在的ATA/66/100/133接口的硬盘的传输率可达66-133MB/S。

而硬盘的内部数据传输率(internal data transfer rate)是指磁头至硬盘缓存间的数据传输率，在这方面市场上主流硬盘的内部数据传输率一般都可达350Mb/S以上，的硬盘其内部数据传输率可达500Mb/S。

4.硬盘的缓存

硬盘的缓存的大小也是硬盘的重要指标之一。硬盘的缓存是指在硬盘内部的高速存储器。如今硬盘采用的缓存类型多为SDRAM，但也有例外的如采用EDO DRAM的。缓存的容量越大越好，它直接关系到硬盘的读取速度，如今的硬盘缓存容量大都是2M，并向8M的更大容量过度。但也有少数只有512K缓存的产品，这点大家需注意。

5.硬盘的磁头

MR磁阻磁头，采用的是写入和读取磁头分离式的磁头结构，它是通过阻值的变化去感应信号幅度，对信号的变化相当敏感，使其读取数据的准确性也相应提高，而且由于其读取的信号幅度与磁道宽度无关，因而磁道可以做得很窄，从而就提高了盘片的密度，这就使硬盘的容量能够做得很大。

而GMR磁头同MR磁头相比它使用了磁阻效应更好的材料和多层薄膜结构，它比MR磁头更敏感，因而可以实现更高的存储密度。现在的MR磁头的盘片存储密度可达到3Gbit-5Gbit/in2(每平方英寸每千兆位)，而GMR磁头则可达10Gbit-40Gbit/in2以上。

6.硬盘的寻道时间

硬盘的寻道时间也是了解硬盘的重要参数之一。它主要指硬盘的平均寻道时间(erage seek time)，道间寻道时间(single track seek)，寻道时间(max full seek)，以及平均等待时间(erage latency)等等。它们的单位皆为ms(毫秒)。

硬盘的平均寻道时间，指的是硬盘磁头移动到数据所在磁道时所用的时间，这个数值越小越好，如今IDE硬盘的平均寻道时间大多在9ms以下。而硬盘的道间寻道时间，指的是磁头从一磁道转移至另一磁道的时间，这个时间也是越短越好。

四、看参数识显示器

了解液晶显示器主要应从以下几点入手：

液晶显示器亮度以平方米烛光(cd/m2)或者nits(流明)为单位，液晶显示器由于在背光灯的数量上比笔记本电脑的显示器要多，所以亮度看起来明显比笔记本电脑的要亮。其亮度普遍在150nits到500nits之间。亮度值高固然表明其产品性能较高。

而对比度是直接体现该液晶显示器能否体现丰富的色阶的参数，对比度越高，还原的画面层次感就越好，即使在观看亮度很高的照片时，黑暗部位的细节也可以清晰体现，目前市面上的液晶显示器的对比度普遍在150:1到350:1间，高端的液晶显示器还更高。在价格不多的情况下大家应首先考虑选择对比度较高的产品。

由于LCD是采用光线透射来显像，因此存在视角问题，所以普通LCD有一个缺点就是可视角度小。在LCD中，直射和斜射的光线都会穿透同一显示区的像素，所以从大于视角以外的角度观看屏幕时会发现图像有重影和变色等现象。因此，可视角度是指可清晰看见LCD屏幕图像的角度，可视角是越大越好。

通常，LCD的可视角度都是左右对称的，但上下可就不一定了。目前市面上的15寸液晶显示器的水平可视角度一般在120度或以上，而垂直可视角度则比水平可视角度要小得多，普遍水平是上下不对称共95度或以上。

响应时间

显示器的尺寸是显像管对角线的长度，其单位是英寸(1英寸=2.539厘米)，而LCD的尺寸和CRT显示器的不同，其尺寸一般为真实显示尺寸，目前市面上液晶显示器的主要尺寸有13.3、14、15、17、18英寸等，液晶显示器价格主要决定于液晶屏的尺寸。

分辨率

LCD与CRT显示器不同，其具有固定的分辨率，只有在指定使用的分辨率下其画质才，在其它的分辨率下可以以扩展或压缩的方式，将画面显示出来。

另外一种则是扩大方式，就是将该800600的画面通过计算方式扩大为1024768的分辨率来显示，由于此方式处理后的信号与像素并非一一对应，虽然画面大，但也造成了影像的扭曲现象，清晰度和准确度会受到影响。目前市面上的14寸/15寸的液晶显示器的分辨率都是1024768，17寸的分辨率则是12801024。

五、看参数识内存

有了内存芯片，再加上不太复杂的工艺制造，许多稍有实力的厂家就可生产出成品的内存来了，除此而外，大家无论是在选购或使用内存时还应了解。

1.工作频率

内存的工作频率即该内存的标准规范。例如PC100标准的内存频率是100MHz，PC133的频率是133MHz。而DDR内存它是在SDRAM内存基础上发展起来的，由于它是在同频的SDRAM的基础上的数据双倍传送，那么它的带宽就比同频的SDRAM多一倍，例如DDR266内存它以133MHz运行时其实际工作频率就是266MHz，带宽就是2.1GB/S。

而DDR的后续标准DDRII同DDR相比更加先进，它在DDR数据双倍传送的基础上发展成为数据四倍传送，比DDR又快了一倍！如果同样运行在133MHz的外频下，其工作频率为532MHz/S，它的带宽就可达4.2GB/S。

2.CAS值

大家知道，内存有个CAS(Column Address Strobe，列地址选通脉冲)延迟时间，内存在存储信息时就象一个大表格一样，通过行(Column)和列(Row)来为所有存储在内存里的信息，CL就是指要多少个时钟周期后才能找到相应的位置。

3.内存的标示常识

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

1：代表HY的厂标

2：为内存芯片类型—5D：DDR SDRAMS

3：工艺与工作电压—V：CMOS，3.3V；U:CMOS，2.5V

4：芯片容量和刷新速率—64:64MB，4kref；66:64MB，2kref；28:128MB，4kref；56:256MB，8kref；12 :512MB，8kref

5: 芯片结构(数据宽度)—4：X4(数据宽度4bit)；8:x8；16:x16；32:x32

6：BANK数量—1:2BANKs；2:4BANKs

7：I/O界面—1:SSTL_3；2:SSTL_2

8：芯片内核版本—空白:代；A:第二代；B:第三代；C:

9：能量等级—空白:普通；L:低能耗

六、看参数识显卡

1.核心频率

显卡的核心频率即显卡的默认工作频率，其数值一般越高越好。例如ATI的RV(Radeon9000/9000Pro)，它们使用0.18微米制造工艺，可处理高达10亿像素/s的四条并行渲染管线。Radeon 9000和9000 Pro除了核心频率有所不同外，其它特征完全相近。Radeon 9000 配备了核心频率MHz GPU和400MHz DDR显存(200MHz2)，而9000 Pro的核心/显存频率为275MHz/550MHz DDR(275MHz2)，所以后者的性能更高。

2.关于显存

显存是影响显卡性能的最重要因素之一。

显存的容量

说到显存，大家肯定能够说出这块显卡是16M的，那块是32M的显卡等等，这些指的都是显存的容量。显存就好像一个大仓库，里面存放着数据信息，包括帧缓冲、Z缓冲和纹理缓冲，这些都要占据显存的容量，并且随着画面分辨率和色深提高而增大，因此显存容量大小影响着显卡的性能。

显存的速度

显存速度就是指显存的工作频率，在显存颗粒上用纳秒表示，一般有6ns、5ns、4ns、3.5ns、3ns等等，显存工作频率=1/显存速度，例如5ns显存工作频率=1/5ns=200MHz。

显存的位宽和带宽

大家知道，显存中的信息并不是静态的，其需要不断的和显卡核心(GPU或VPU)进行数据交换，这就涉及到了显存位宽的概念。显存位宽就是指显存颗粒与外部进行数据交换的接口位宽，一般有8bit、16bit、32bit等等。

而显存带宽就是显存每秒钟提供的数据交换量。我们知道，显卡GPU计算后的数据要和显存之间做数据交换，因此如果显存带宽不够高，就会影响显卡的性能。而显存带宽由显存位宽和显存频率以及显存颗粒数共同决定，即显存带宽=显存位宽X显存频率X显存颗粒数/8。

3.像素填充率

像素填充率是我们在选购显示卡时经常听到的一个词。什么是像素填充率呢？像素填充率即每秒钟显示芯片/卡能在显示器上画出的点的数量。

4.多边形生成率

七、看参数识光驱

1.速度

目前的主流CD-ROM的缓存容量多在128K，DVD-ROM的缓存容量则多在512K，而主流刻录机缓存大多在2M左右，也有少数刻录机采用了8M缓存的，一般来说上述几个缓存容量已是各种光驱缓存中能确保光驱稳定使用的值，大家在选购时只需注意光驱缓存的容量不要低于此即可。

3.多格式支持

光驱能支持的光盘种类(格式)越多肯定越好。

什么叫技术参数

尺寸

二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量的是512KB，而和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。

(6)CPU扩展指令集

CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令，这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。

(7)CPU内核和I/O工作电压

从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~3V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

(8)制造工艺

指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，一般用微米表示。微米值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。目前In的P4和AMD的XP都已经达到了0.13微米的制造工艺，明年将达到0.09微米的制作工艺。

从上面我们了解了CPU的逻辑结构以及一些基本技术参数，本文将继续全面的了解影响CPU性能的有关技术参数。

1.指令集

(1) X86指令集要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是In为其块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加的X87芯片系列数学协处理器则另外使用X87指令，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。虽然随着CPU技术的不断发展，In陆续研制出更新型的i80386、i80486直到今天，但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以In公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于In X86系列及其兼容CPU都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。

(2) RISC指令集RISC指令集是以后高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。而且RISC指令集还兼容原来的X86指令集。

2.字长

电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。当前的CPU都是32位的CPU，但是字长的是CPU发展的一个趋势。AMD推出64位的CPU-Atlon64。未来必然是64位CPU的天下。

4.流水线与超流水只是静态站，并且没有FLASH AS和JS等等占用CPU的脚本，再多的人也没问题，如果是动态站，比如ASP或PHP等等，每处理一个用户的访问请求时都会由CPU处理，这样就占用了CPU资源。线：

流水线(pipeline)是In首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~

6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。超流水线(superpiplined)是指某型CPU内部的流水线超过通常的5~6步以上，例如Pentium pro的流水线就长达14步。将流水线设计的步(级)其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，In的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III。

5.封装形式：

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

PLGA 50:50 的分子量12 kD,53 kD,143 kD中的kD是什么意思

千道尔顿（kiloDalton,正规写法应该是kDa,当然kD也很常用）. 道尔顿（Da）是原子单位（不是标准计量单位）,一个质子的质量就近似是一道尔2.缓存顿,一此外，了解一些DDR内存芯片的编号知识也能让大家更深的了解DDR内存。下面我们就以最常见的HY的DDR内存为例为大家做一讲解：个碳就是12道尔顿.1kD＝1000D,kD一般用于大分子或高分子的质量计算.

CPU核心构架什么意思

CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。

目前市面上的CPU指令集分类主要分有两大阵营，一个是in、AMD为首的复杂指令集CPU，另一个是以IBM、ARM为首的精简指令集CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，例如，In、AMD的CPU是X86架构的，而IBM公司的CPU是PowerPC架构，ARM公司是ARM架构。

总亮度/对比度体架构

Core微架构是In的以色列设计团队在Yonah微架构基础之上改进而来的新一代微架构。最显著的变化在于在各个关键部分进行强化。为了提高两个核心的内部数据交换效率采取共享式二级缓存设计，2个核心共享高达4MB的二级缓存。其内核采用较短的14级有效流水线设计，每个核心都内建32KB一级指令缓存与32KB一级数据缓存，2个核心的一级数据缓存之间可以直接传输数据。每个核心内建4组指令解码单元，支持微指令融合与宏指令融合技术，每个时钟周期最多可以解码5条X86指令，并拥有改进的分支预测功能。每个核心内建5个执行单元子系统，执行效率颇高。加入对EM64T与SSE4指令集的支持。由于对EM64T的支持使得其可以拥有更大的内存寻址空间，弥补了Yonah的不足，在新一代内存消耗大户——Vista作系统普及之后，这个优点可以使得Core微架构拥有更长的生命周期。而且使用了In的提升效能和降低功耗的新技术，包括：具有更好的电源管理功能；支持硬件虚拟化技术和硬件防功能；内建数字温度传感器；提供功率报告和温度报告等。尤其是这些节能技术的采用对于移动平台意义尤为重大。

另外 酷睿支持64位

基于Core架构处理器面对不同消费群族，Core处理器出现了小小的分工，专门面对台式机使用的Conroe，笔记本使用Merom，使用WoodCrest，这三款处理器全部基于Core核心架构。

英特尔处理器包括Core系列桌面型、移动型，以及Xeon处理器，甚至嵌入式处理器，全都将相继进入32纳米制程，逐渐代替了现今的45纳米制程。 随着CES脚步接近，英特尔已透露将在CES上发表多款Core i3、i5桌上型与笔记型处理器，包括笔电的Arrandale与桌电Clarkdale相继采用32纳米制程，强调更小的体积与功耗设计。2009年12月23日英特尔揭露，2010年季将推出的嵌入式Xeon处理器也将采用新制程。 09底开始投产的32纳米制程，相较于2008年底的45纳米制程，采用了第二代high-k金属闸极晶体管与浸润式微影技术（ immersion lithography），强化对处理器内部用电控管，也比45纳米制程尺寸小30%，简化系统设计。根据英特尔的蓝图，2010季将针对嵌入式市场推出32纳米制程，代号为Jasper Forest的嵌入式Xeon处理器，比采用旧制程处理器高出30%到70%的每瓦效能，支持PCI 2.0及I/O虚拟化能力。而企业用的Xeon处理器，随着2010年桌上型处理器Clarkdale的推出，与高阶桌上型市场关系密切的入门级Xeon 3000处理器也会在2009年进入32纳米新制程。

至于2009年采用Nehalem-EP架构的Xeon 5000，虽然一样采用Nehalem架构，但将在2010年上半年开始采用32纳米新制程，推出Westmere-EP处理器。而原来提供6核心的Xeon 7000处理器也会在2010上半年推出最多8核心的Nehalem-EX，在2010下半年同样进入新制程的Westmere-EX。

除了嵌入式系统、、笔电与桌上型相继进入新制程后，目前就只剩下低功耗设计的Atom处理器尚未进入，仍采用45纳米制程。

相较于英特尔在2010年进入新制程，AMD则是要到2011年开始进入32纳米制程，届时将采用新的Bulldozer核心架构设计，包括效能级12至16核心的Interlagos，以及强调能源效益6至8核心的Valencia。

8核心的CPU 现在不可能对应现在的主板所以不可能大张旗鼓的宣传， 的8核CPU应该是SONY PS3的CELL， 拥有8个核心浮点性能是酷睿双核的N多倍，而现在4核心都没有普及， AMD INTEL是不会着急大量生产他们的8核CPU的，可以说现在的INTEL 4核心只是把2个酷睿内核封装在一个核心里面， 2个核心之间并没用直接通信， AMD倒是出了真4核，只是现在卖的不好还不能成为主流。总结一下5年之后4核心基本可以替换现在的双核成为主流，而8核心甚至16核心CPU将会成为那时候的高端产品！

CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。

就像房子有框架

处理硬盘的寻道时间，指的是硬盘磁头从开始移动直到找到所需要的数据块所用的全部时间，它的数值也是越小越好，市场上的主流IDE硬盘的寻道时间大多在20ms以内。至于硬盘的平均等待时间，是指当磁头移动到数据所在的磁道后，然后等待所要的数据块继续转动到磁头下的时间，它的数值也是越小越好。系统

什么叫技术参数

11：工作速度—33:300MHz；4:MHz；43:233MHz；45:222MHz；5:200MHz；55:183MHz；K:DDR266A；H:DDR266B；L:DDR200

二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量的是512KB，而和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。

一、金属外壳材质要求对于金属材料来说，除机械性能外，主要是从它的机械火花点燃爆炸性气体-空气混合物的性能来考虑的。试验指出，金属材料的材质对机械火花的点燃性能有很大的影响。为了保证外壳材料不会发生机械火花的点燃现象，必须对外壳材料中所含的相关元素加以限制。

(6)CPU扩展指令集

CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令，这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。

(7)CPU内核和I/O工作电压

从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~3V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

(8)制造工艺

指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，一般用微米表示。微米值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。目前In的P4和AMD的XP都已经达到了0.13微米的制造工艺，明年将达到0.09微米的制作工艺。

从上面我们了解了CPU的逻辑结构以及一些基本技术参数，本文将继续全面的了解影响CPU性能的有关技术参数。

1.指令集

(1) X86指令集要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是In为其块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加的X87芯片系列数学协处理器则另外使用X87指令，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。虽然随着CPU技术的不断发展，In陆续研制出更新型的i80386、i80486直到今天，但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以In公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于In X86系列及其兼容CPU都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。

(2) RISC指令集RISC指令集是以后高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。而且RISC指令集还兼容原来的X86指令集。

2.字长

电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。当前的CPU都是32位的CPU，但是字长的是CPU发展的一个趋势。AMD推出64位的CPU-Atlon64。未来必然是64位CPU的天下。

4.流水线与超流水线：

流水线(pipeline)是In首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~

6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。超流水线(superpiplined)是指某型CPU内部的流水线超过通常的5~6步以上，例如Pentium pro的流水线就长达14步。将流水线设计的步(级)其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，In的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III。

5.封装形式：

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

CPU核心构架什么意思

但愿能帮到你，希望采纳！

CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。分不同类型CPU的重要标示。

目前市面上的CPU指令集分类主要分有两大阵营，一个是in、AMD为首的复杂指令集CPU，另一个是以IBM、ARM为首的精简指令集CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，例如，In、AMD的CPU是X86架构的，而IBM公司的CPU是PowerPC架构，ARM公司是ARM架构。

总体架构

Core微架构是In的以色列设计团队在Yonah微架构基础之上改进而来的新一代微架构。最显著的变化在于在各个关键部分进行强化。为了提高两个核心的内部数据交换效率采取共享式二级缓存设计，2个核心共享高达4MB的二级缓存。其内核采用较短的14级有效流水线设计，每个核心都内建32KB一级指令缓存与32KB一级数据缓存，2个核心的一级数据缓存之间可以直接传输数据。每个核心内建4组指令解码单元，支持微指令融合与宏指令融合技术，每个时钟周期最多可以解码5条X86指令，并拥有改进的分支预测功能。每个核心内建5个执行单元子系统，执行效率颇高。加入对EM64T与SSE4指令集的支持。由于对EM64T的支持使得其可以拥有更大的内存寻址空间，弥补了Yonah的不足，在新一代内存消耗大户——Vista作系统普及之后，这个优点可以使得Core微架构拥有更长的生命周期。而且使用了In的提升效能和降低功耗的新技术，包括：具有更好的电源管理功能；支持硬件虚拟化技术和硬件防功能；内建数字温度传感器；提供功率报告和温度报告等。尤其是这些节能技术的采用对于移动平台意义尤为重大。

另外 酷睿支持64位

基于Core架构处理器面对不同消费群族，Core处理器出现了小小的分工，专门面对台式机使用的Conroe，笔记本使用Merom，使用WoodCrest，这三款处理器全部基于Core核心架构。

英特尔处理器包括Core系列桌面型、移动型，以及Xeon处理器，甚至嵌入式处理器，全都将相继进入32纳米制程，逐渐代替了现今的45纳米制程。 随着CES脚步接近，英特尔已透露将在CES上发表多款Core i3、i5桌上型与笔记型处理器，包括笔电的Arrandale与桌电Clarkdale相继采用32纳米制程，强调更小的体积与功耗设计。2009年12月23日英特尔揭露，2010年季将推出的嵌入式Xeon处理器也将采用新制程。 09底开始投产的32纳米制程，相较于2008年底的45纳米制程，采用了第二代high-k金属闸极晶体管与浸润式微影技术（ immersion lithography），强化对处理器内部用电控管，也比45纳米制程尺寸小30%，简化系统设计。根据英特尔的蓝图，2010季将针对嵌入式市场推出32纳米制程，代号为Jasper Forest的嵌入式Xeon处理器，比采用旧制程处理器高出30%到70%的每瓦效能，支持PCI 2.0及I/O虚拟化能力。而企业用的Xeon处理器，随着2010年桌上型处理器Clarkdale的推出，与高阶桌上型市场关系密切的入门级Xeon 3000处理器也会在2009年进入32纳米新制程。

至于2009年采用Nehalem-EP架构的Xeon 5000，虽然一样采用Nehalem架构，但将在2010年上半年开始采用32纳米新制程，推出Westmere-EP处理器。而原来提供6核心的Xeon 7000处理器也会在2010上半年推出最多8核心的Nehalem-EX，在2010下半年同样进入新制程的Westmere-EX。

除了嵌入式系统、、笔电与桌上型相继进入新制程后，目前就只剩下低功耗设计的Atom处理器尚未进入，仍采用45纳米制程。

相较于英特尔在2010年进入新制程，AMD则是要到2011年开始进入32纳米制程，届时将采用新的Bulldozer核心架构设计，包括效能级12至16核心的Interlagos，以及强调能源效益6至8核心的Valencia。

8核心的CPU 现在不可能对应现在的主板所以不可能大张旗鼓的宣传， 的8核CPU应该是SONY PS3的CELL， 拥有8个核心浮点性能是酷睿双核的N多倍，而现在4核心都没有普及， AMD INTEL是不会着急大量生产他们的8核CPU的，可以说现在的INTEL 4核心只是把2个酷睿内核封装在一个核心里面， 2个核心之间并没用直接通信， AMD倒是出了真4核，只是现在卖的不好还不能成为主流。总结一下5年之后4核心基本可以替换现在的双核成为主流，而8核心甚至16核心CPU将会成为那时候的高端产品！

CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。

就像房子有框架

处理系统