下一代cpu_inter下一代cpu

手机处理器的性能有哪些因素决定？主频越高就越好吗？

所以，如果其它因素配置不够， 仅仅主频高，也很有可能出现高频低能的现象。1. 架构是关键 架构做为处理器的基础，对于处理器的整体性能起到了决定性的作用，不同架构的处理器同主频下，更精细的制程（例如22nm小于35nm）能够支撑更高的主频，更少的发热量，更低的功耗。因而，更先进的制程一般来说意味着在同等条件下制造出更好的CPU，in大兴土木在各地建设晶圆厂就是如此，因为只要 in 不断提升制程，即便 CPU 在架构上不变化，也可以持续的领先与甩开对手。 看制程，选 in 几乎永远是对的，in 的 针脚数目: 1155pinCPU 更贵，正因为 amd 的同一代制程总是会比 in 晚一年半载才能上市。但是，市场规律发现，一旦 amd 同一代制程的产品上市，DIY市场的关注热点就会扭转过去，因为在同样的制程下，amd 无疑具有更好的性价比。比较悲催的是，往往这个时候不久，in 下一代制程的 CPU 已经出来。。。如果你总是有钱买一代制程的 CPU，那么你肯定需要买 in。这并不意味着 in 的旧制程 CPU 也是香饽饽。性能距可以达到2-5倍。cyrix和idt的cpu部门,推出了自己的cpu可见架构的重要性。采用相同架构的处理器，性能基本上已 经锁定在一定的范围之内，不会有本质的区别。所以，看处理器的性能要先看架构。

下一代cpu_inter下一代cpu

下一代cpu_inter下一代cpu

nm工艺是什么意思呢？

CPU是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。

通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.352.CPU外频微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前的65纳米，而45纳米和30纳米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。

提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，时钟周期也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑，也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。

有哪位大神知道AMD的socket fm2+接口下一代的cpu？我现在因为接口的问题而无奈使

下一年的AMD Zen CPU，革命性的。

ZEN我只能笑笑，哪次AMD发布C5.VIA威盛公司PU不是吹上天，上次APU发布原话是：加速灭掉I7，

再早点的酷睿2时代，AMD说的完爆in胶水四核，到处是这种广告，的也越来越多，上万个，甚至是上百万个的CPU型号结果被酷睿2完爆。

CPU的制作工艺是什么意思？

Prescott Pentium 4 Extreme Edition 3724MHz

"制作工艺”是半导体工业的术语.它是指制造工序.制作工艺的关键是用来表示集成芯片的电子线路或元件的细致程度.采用的单位是微米.

插槽类型： LGA1151

代奔腾CPU的制造工艺是0.35微米,达到266MHz的频率.

目前的奔腾CPU制造工艺是0.13微米.3GHz的频率

CPU制造工艺：又叫做CPU制程

给一楼的老兄补充一下,CPU的制造工艺有极限,即是IT业的摩尔定律面临危机!当CPU内的电子管之间的距离超过一定限度是,会产生雪崩等效应,给CPU带来致命的危险.为了克服这一危机,INTER和AMD两大IT巨头也开始使CPU向多核心发展.INTER也自己打破了主频代表性能的"常理"

楼上说的不对,

65nm已经实现了,Pen1150tiumD就是采用65nm

CPU有一项“生产工艺”参数，是什么意思?

目前，手机处理器的架构主要有ARM和In X86。ARM架构在手机处理器领域占有90%的市场份额，处于的垄断地位。目前主流的处理器芯片厂商几乎都是采用了ARM架构，比如，高通、德州仪器、英伟达、三星及苹果等。低端的智能手机一般还在采用比较陈旧的ARM11架构，比如德州仪器OMAP2420/2420(主 频为330MHz)以及高通MSM7225/7227(主频为528MHz—800MHz)和MTK的一些处理器。现在主流的中高端手机处理器基本上都采用了ARM Cortex-A8架构，速率可以在600MHz到超过1GHz的范围内调节，同频下，比ARM11性能提升3倍以上，而功耗却大大降低。比如德州仪器的 OMAP34x0和OMAP36x0系列处理器。而高通骁龙S2/S3的Scorpion架构。三星蜂鸟和苹果A4处理器，均是在A8的基础上优化而来。现在的处理器架构是ARM Cortex-A9，相对于ARM Cortex-A8，的区别在于支持多核心和乱序执行，并且性能继续得到了很大的提升。目前的大部分双核处理器都采用了ARM Cortex-A9架构，比如Tegra 2、德州仪器OMAP44x0系列、三星猎户座E4210和苹果A5等，包括最近推出的四核处理器Tegra 3。而更为先进的ARM Cortex-A15架构将是下一代ARM发展的趋势。2. 工艺制程 制程工艺的纳米是指IC内电路与电路之间的距离。更小的制程也就意味着更低的功耗和散热，同时在同样面积的芯片上更小的制程也就能集成更多的晶 体，而晶圆的数量又是决定处理器性能的关键因素，所以，工艺制程越先进，处理器性能越强。手机处理器从较早的90纳米，到后来的65纳米、45纳米、32 纳米一直发展到目前的28纳米，而16纳米制程工艺将是下一代CPU的发展目标。3. 总线带宽 总线带宽是指在固定的的时间可传输的数据数量，带宽越大，则代表传输能力也越强。一般Cortex-A8架构的单核处理器的总线宽度为 64bit、200MHz，总带宽1.6GB/S，就已经够用了。而A9架构的双核处理器则能够达到128bit，200MHz，总带宽为3.2GB /S。4. 图形处理器GPU 自从苹果iPhone出现以后，再加上Android的崛起，移动多媒体得到了长足的发展，以前在PC的配置中经常看到的GPU如今也成为了智能手机处理器必不可少的硬件配置。GPU甚至在运行大型3D游戏中，起到了决定性作用。苹果、德州仪器以及三星蜂鸟处理器都采用的是Imagination公司研发的PowerVR GPU，采用PowerVR GPU的处理器在游戏兼容性方面还是比较好的。从iPhone系列手机的性能来看，PowerVR GPU在性能上也是相当强劲的。5. 处理器主频 CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率(CPU Clock Speed)。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。很多人认为CPU的主频就是其运行速度，其实不然。CPU的主频 表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但目前还没有一个确定的公式能够定 量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标(缓存、指令集，CPU的位数等等)。由于主频并不直接代表运算速度，所 以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。比如Tegra 2，虽然性能很强，但是由于带宽太小，所以性能发挥不出来。另外，经常被一些玩家诟病“高频低能”的高通处理器，由于采用了异步双核的方式，主频虽然能达 到1.5GHz，但是性能较相同主频Cortex-A9同步双核的产品要弱(当然这也带来了省电的优势)。因此主频仅是CPU性能表现的一个方面，而不代 表CPU的整体性能。6. 运行内存RAM 手机的存储器有ROM和RAM，ROM是只读存储器，功能相当于存储卡，和处理器的性能关系不大，而影响处理器性能的关键因素是RAM。RAM越大，运行大型游戏以及多线程程序时速度就越快。比如同样为1.5GHz主频的两颗处理器，同等条件下，采用512MB RAM的处理器就比采用256MB RAM的处理器快。所以，手机的RAM越大越好。目前比较高端的手机基本上都采用了的1GB内存。7. 系统优化 整机是否能够流畅运行，系统优化也起到了很大的作用。大家经常会看到，采用同样硬件配置的两款手机，性能距却很大，这很大一部分原因就是系统优化方面的不同造成的。大家都知道，苹果手机的处理器配置从来都不是的，但是它却是运行最流畅的。这是因为，苹果手机采用的iOS系统是以用户体验和应用为主导 的，其硬件配置的选择完全是根据系统和软件的需求，也就是说软件的发展带动了硬件的提升，使得软件和硬件达到完美的协调和统一，将硬件的性能发挥到。 而不是盲目的提升硬件。Android手机是硬件带动软件的发展。大家可以看到，近两年，Android手机的硬件发展极为迅速，但是每一次硬件配置的飞跃，却没能及时带来性能 的大幅提升。一般都会需要半年到一年的时间，系在M系列方面，酷睿与第三代酷睿定位相同，具有四核与双核两种产品，集成HD4600/HD4400/4200核心显卡。统和软件针对新的硬件进行优化之后，才能够体现出新的硬件的性能。

CPU“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以纳米(以前用微米)来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度。

In是生产CPU的老大哥，它占有80%多的市场份额，In生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准。的酷睿2成为CPU的。

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、80纳米、65纳米，45纳米,32纳米,一直发展到目前的22纳米，而15纳米将是下一代CPU的发展目标。

技嘉H61m-ds2上I5 3470，结果开机都不了，主板上说支持下一代22纳米CPU啊现在却连开机都不了跪求啊

程度了

H61m-ds2是支持对应的是“8系列主板”9系列主板i5

n 酷睿i7 6700T

3470的，不过需要BIOS支持，升级到版BIOS再装新CPU。

接口上没有问题，都是1155接口的

i5

3470功耗是77w的

这款h61是3相供电

刚好可以带起这款cpu

In下一代主板芯片是什么？

为什么AMD性价比这么高，大家却宁愿选择in，究竟是什么原因？

后面的数字

不是随便给的型号

是CPU的针脚数

现在已经有了

比LGA1151

多的针脚

LGA

2066

LGA

2011-v3

LGA

2011

LGA

LGA

1155

至于

下一代

是什么

就看

芯片的集成化

in了。一般我们放在外存(ter没公布之前

谁都知不道

这属于商业机密

主板芯片组的型号

可以In 酷睿i7 6700K随便取名字的

没公布之前

谁都不会知道

你的问题

就相当于

猜一个

你不认识的

孕妇

肚子里的

孩子

将来的名字

cpu制作工艺与温度

能这样子命名的。6开头 的三位数，接口呢都是1156针流向进行预测，采用多路分流预测承受的温度跟这个没有关系，这个是说明工艺的规格。

45纳米的比65纳米的发热量小，而且核心面积小。如果超晶体管频的话45纳米的超频效果要比65纳米的效果好。

手机处理器的性能有哪些因素决定？主频越高就越好吗？

65与45只是它的制程，45的比65的更精密、体积更小，功耗更低。其承载量1. 看制程应该没有大的区别，同频率的CPU应该45的性能更好。

所以，如果其它因素配置不够， 仅仅主频高，也很有可能出现高频低系统总线能的现象。1. 架构是关键 架构做为处理器的基础，对于处理器的整体性能起到了决定性的作用，不同架构的处理器同主频下，性能距可以达到2-5倍。可见架构的重要性。采用相同架构的处理器，性能基本上已 经锁定在一定的范围之内，不会有本质的区别。所以，看处理器的性能要先看架构。

英特尔下一代CPU上使用的AVX指令集对与游戏运行有性能上的提升吗？

主板系列：Z87/H87/H81/B85/H/Z97芯片组

你好，有一定的提升，AVX指令集对本来就是为了提高CPU性能而制定的，但主要还是体现在视频转码、文件压缩和3D渲染上，因此，提升游戏的方法还是升级显卡。

你说

目前及将来一段时间内，都不会有太多应用支持x。就像see4一样。渲染专业软件除外，一般使用上没什么软件支持，目前的游戏也不支持。其实这些指令集都是玩剩的，旧时王谢堂前燕，个人pc还没有这么需求性能的应用。何况按云计算发展的话，个人终端不过是个键盘和显示器。

CPU指令集都是存储在CPU内部的，主要是对CPU运算进行优化、指导的硬程序，与之相对应的则是程序运行效率的高低。英特尔AVX-512指令集原本只存在于数据中心至强中，是In的、较4.CPU倍频为先进且性能非常强悍的指令集。

现在的CPU性能已经过剩