cadence软件介绍_cadence软件怎么样

电池仿真软件有哪些

钻孔图

PSp，MATLABSimulink。

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Pin#：放入的焊盘引脚号

1、PSp：由Cadence公司推出的电路仿真软件，主要用于电路分析和设计，可以成功仿真电路并预测性能。对于锂电池充电模块来说，PSp可以提供完备的电路仿真工具，如指定的芯片模型和电路拓扑结构等。

2、MATLABSimulink：专为工程师和科学家设计的编程平台，可以用于分析数据、开发算法、创建模型和应用程序。它结合了文本和图形编程，可以在仿真环境中设计系统。使用MATLAB可以创建输入数据集来驱动仿真并并行运行数千个仿真。Simulink还适合电力电子学，可以实施控制策略和数学模型。

CadenceAllegroPCBDesign和CadenceAllegroSPB有什么区别？

底层加焊层

区别呢就是两者不是一个软件，spb是一个系列就是cadence的原配，orcad是cadence后来收购的。

SPB全称Spacebuilder（软件著作权登记号：2008SR14027）诞生于2007年，是asp技术中最为强大的社区产品。

使用预置的博客、群组、、微博、分享、相册、文件、活动、投票、资讯等应用模块，用户可以一站式快速搭建具有sns特征的社区网站。此外，为站点考虑还提供了问答、招贴、等扩展应用模块。

面向高端，为客户站点的飞跃式发展保驾护航，一直是Spacebuilder孜孜不倦的追求。通过数据库优化设计、分页算法、全文检索，Spacebuilder可以轻松处理千万级以上数据。

借助于当前的分布式部署方案，Spacebuilder已经在多个客户站点验证了万人同时在线的性能目标。

Spacebuilder预置了博客、群组、、微博、资讯、分享、相册、文件、活动、投票等应用模块，此外还提供了问答、招贴、等扩展Qty：数量应用模块，针对客户提供一站式服务，所有应用模块无缝集成任意组合。

cadence主界面有个专门的名称

与众所周知的EDA软件Synopsys相比，Cadence的综合工具略为逊色。然而Cadence在仿真电路图设计，自动布局布线，版图设计及验证等方面却有着的优势.Cadence与Synopsys的结合可以说是EDA设计领域的黄金搭档。

是的，cadence主界面专门的名称是ca.s: 自定义焊盘图形dence tensilica。

cadence tensilica也是cadence自己本身的企业logo，cadence中文名楷登电子，是美国电子设计自动化软件公司，同时也是是全球的电子设计技术、程序方案服务和设计服务供应商。

请教 cadence 在 ORCAD capture CIS 中画完原理图 可以仿真吗？怎么仿真？

C、过孔实例

当然是不行啦！CIS只是个画原理图的工具，里面的元件库也没有仿真的参数。

一般来说，你要重新建立一个project,或者是原理图，选择带仿真的软件运行才可以。

比如：在capture CIS 界面下，选择File->New->Project,在弹出的界面下点选“Analog or mixed A/D”、然后输入项目名后，点OK；再OK；弹出Cadence Product Chos ,选择PSp A/D ->点OK。进入后是否发觉工具栏有些变化？没错，这里有电压、电流、功率等探头的工具可以选了，这些都是为仿真用的。

别急，按下字母“P”，右边弹出来Place的选项，点击Libraries框下面的“Add Library”，选择toolscapturePsp里面的库进行元件放置，并连线。放置电流或电压探头到你想了解的地方，执行仿真就行了。

以上只是简单的介绍，Cadence软件是一个大型的EDA软件，它几乎可以完成电子设计的方方面面。你想用好它，还是要看看书哦。

PCB电路板设计软件有哪些

hsp也可进行原理仿真，不过是在DOS界面下运行的，全文字无图像界面

摘要：印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局，内部电子元件的优化布局，金属连线和通孔的优化布局。那么，PCB电路板设计步骤是什么？PCB电路板设计软件有哪些呢？接下来就和小编一起来看看吧。PCB电路板设计软件有哪些

1、国内用的比较多的是pro，pro99se，proDXP，Altium，这些都是一个公司发展，不断升级的软件；当前版本是AltiumDesigner15比较简单，用来做PCB电路板设计比较随意，但是做复杂的PCB这些软件就不是很好。

2、Cadencespb软件Cadencespb这是Cadence的软件，当前版本是CadenceSPB16.5；其中的ORCAD原理图设计是标准；其中PCB设计、仿真很全，用起来比pro复杂，主要是要求、设置复杂；但是为设计做好了规定，所以设计起来事半功倍，比pro就明显强大。

3、Mentor公司的BORDSTATIONG和EE，其中BOARDSTATION由于只适用于UNIX系统，不是为PC机设计，所以使用的人较少；当前MentorEE版本为MentorEE7.9和Cadencespb属于同级别的PCB设计软件，它有些地方比cadencespb，它的强项是拉线、飞线，人称飞线王。

4、EAGLELayout这是欧洲使用最广泛的PCB设计软件。上述所说PCB设计软件，用的比较多的，Cadencespb和MentorEE是里面当之无愧的王者。如果是初学设计PCB我觉得Cadencespb比较好，它可以给设计者养成一个良好的设计习惯，而且能保证良好的设计质量。

PCB电路板设计步骤是什么

一、布局设计

在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致PCB设计的失败。

1、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。

2、一些元器件或导线有可能有较高的电位，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。

3、重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。

4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块板子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。

一个产品的成功，一是要注重内在质量。而是要兼顾整体的美观，两者都比较完美的板子，才能成为成功的产品。

1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。

2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、I说明没有正确使用好工具,或没有打开正交。C等。

3、放置小的元器件。

三、布局检查

1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。

2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。

3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要私印的层面是否合理。

3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。

4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。

5、散热性是否良好。

6、线路的干扰问题是否需要考虑。

关于 cadence 16.3 使用中 出现的 问题 sos

Cadence SPB 16.3使用手册

一、认识篇

Cadence SPB 16.3是Cadence公司推出的一款高性能电路设计软件包，包含组件有orCAD原理图设计工具 、

Allegro PCB制作工具 、Allegro PCB仿真工具、PCB布线器和焊盘制作工具Pad Designer等等。

Cadence公司收购了orCAD公司，将业界公认强大的原理图设计软件集成到Cadence SPB软件包中，并和原有的Allegro组件包无缝连接，真正做到一个强大的系统互连设计平台。

二、原理图设计篇

原理图设计一般用到orCAD Capture，画图前最重要的步骤是制作元件符号库，然后是建立DSN工程、设置环境参数，接下来就是放置元件符号、电气连接，画好后，再进行DRC检查，是生成网表。

下面以具体例子讲解设计过程：

1、元件符号设计

新建元件符号库/保存为（自己设定路径）

添加新的元件名称

制作元件符号图

一个元件符号图就完成了，其它的类似制作，保存在一个库工程文件里。如：myschlib

接下来讲如何建立工程画原理图

2、原理图工程设计

建立工程/工程名/工程目录

导入元件符号库

将先前画好的元顶层加焊层件库导入工程

放置元件

完成一个原理图的编辑

自动重新编号作（很有必要，因为自己容易把元件编号弄混，后面也会跟着出问题）

手动填入元件封装

生成网络表（如果原理图有问题，网表生成失败，并指出错误的地方），默认路径在工程的Allegro文件夹下

一个原理图设计过程就完成了，与Allegro无缝连接的网表文件是

焊盘有直插、贴片、过孔等类型

a 直插焊盘实例

外径60mil 孔径35mil

b、贴片焊盘实例

画好的焊盘保存在一个路径，方便后面直接导入

2、零件封装制作

.pad: 焊盘

.p: 零件封装图形

.b: 机械零件

.o: 格式零件

.f: Flash 焊盘

所有的零件封装制作文件为 “.dra”,保存后另存为以上格式文件，用于直接调用。

如：用于画零件封装的文件后缀名为“.dra” 用于网络表封装名的文件为“.p”(注意：Allegro直接调用的是.p，而不能编辑)

搞清楚了文件后缀格式，我们开始制作零件封装

建立文件 Package symbol/封装名/保存路径

左边是已画好的焊盘名，右边解释如下：

Connect 表示取用的焊盘具备电器连接

Mechanical 表示机械图形，既不需要连线的，如器件的外壳固定安装图形

Spacing：用于封装的焊盘与焊盘之间的间距

Order：焊盘放置递增（或递减）方向，对于X轴有Right和Left，对于Y轴有Down和Up

Rotation：元件放置旋转角度

Inc： 表示递增的个数

TextBlock：引脚标号文字大小

添加焊盘和机械图形后,画上封装外形丝印层图形，再加上零件属性名

注意：封装外形丝印层在Package Geometry这个大组的silkscreen_Top小组里

添加属性名，在命令窗口输入如：J

零件封装画好，并且原理图元件封装填好，生成网络表正确后，下面开始导入到版图文件中。

具体导入如下作： 点击Import Cadence

导入成功后便可在此窗口看到元件封装序号，然后点击移到画图框中

接着是布局，布线，布线前要进行约束规则设置，作如下：

进入如下窗口

Physical： 线宽在这里设置

Spacing：线与线间距、线与图形间距、图形与图形间距等在这里设置

对约束规则设置好后，点击Add Connect开始布线，切换层用小键盘里的“+”和“-”快捷键

布线完成后，开始覆铜，可以局部覆铜、也可以整体对地覆铜

整个板子设计完成后效果图

包括布局、布线、丝印层处理、覆铜、外围线、添加板子标志等

首先处理钻孔数据

点击Manufacture/NC Parameters

点击close

点击Manufacture/NC Legent

点击OK 生成钻孔表如下：

包含孔径大小、外形、数量

点击Manufacture/NC Drill生成钻孔数据文件

生成各图层光绘文件作

光绘格式设置为Gerber RS274X

点击Create Artwork 即可生成Gerber文件，如下图

顶层

底在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大小。快易购指出pcb尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；过小时，散热不好，且临近线条容易受干扰。在确定PCB的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。特殊电路板元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则：层

顶层阻焊层

底层阻焊层

顶层丝印层

发给厂家的文件见如下：

包含9个光绘文件和一个钻孔文件

整个Cadence SPB 16.3使用流程如上所述，本手册仅作入门指引，具体作细节详见《Cadence 高速电路板设计与仿真》。

由于Cadence SPB作比较繁琐，《Cadence 高速电路板设计与仿真》这本书又太厚，如果从头到尾一字不漏的看，会花费很长时间，

而且效果也不会太好，还会打击学习积极性。如果能够在熟悉整个流程的情况下，边作，边学习，效果会很明显。如果能在一个工程实例中学习，那效果会更明显。书中内容过于繁琐，往往一个简单的作会用大篇幅文字才能说清楚，所以在快速掌握作流程的情况下，抛去不必要的文字描述，简练出常用作部分，再加上自己的不断实践和摸索，慢慢地你会学有所得，学有所用，很快你就会完全驾驭这款软件

对电子这块几个软件的概念存在疑惑？orcad，cadence，psp，hsp，pro……各个软件的区别？

面向高端，轻松支持千万级数据、万人同时在线，为客户站点的飞跃式发展保驾护航。提供优化的分布式部署方案，依靠高质量的伸缩性不断提升站点的负载能力。

orcad是cadence软件包里的一个模块

底层丝印层

cadence其实是一个软件包,orcad是其中的一个模块，可进行原理图绘制

psp是orcad中集成的一个模块，可进行电原理仿真，有图像界面

以上这些东西在cadence里面全部包含

pro完全就是另外一个软件，进行原理图绘制，仿真以及PCB绘制，和cadence没有半毛钱关系

Synopsys Design Compiler、Synopsys IC Compiler、Cadence RTL Compiler、Encounter是做什么的软件？

Spacebuilder采用了“平台+应用”的设计理念，依托Spacebuilder平台的服务（私信、邀请、权限、审核、隐私、积分、通知、动态、标签、分类、附件、全文检索?），二次开发者可以快速添加新的应用二、放置顺序模块。

DC是synopsys做综合用的，ICC是synopsys做布局布线的，RTL Compiler是Cadence做综合的，Encounter是Cadence做布局布线的。以上都是IC设计的主要工具，分属于Synopsys与Cadence两大公司。

Cadence Allegro PCB Design和Cadence Allegro SPB有什么区别？

四、光绘文件制作篇

spb是一个系列后缀名解释： 就是cadence的原配

orcad是cadence后来收购的。

区别呢就是两者不是一个软件 但是你安装包一般会把两个系列都包含在一起

就是spb

Cadence Sigrity仿真入门2 -- PowerSI DDR S参数仿真分析

下面我们介绍DDR数据线S参数提取仿真，仿真出来的结果有回波损耗S11、插入损耗S12以及串扰S13。

把DDR DQ07的参考层GND故意挖掉，使其阻抗不连续，看看信号质量会发生什么样的变化。

仿真结果预览

PowerSI软件在win10 cortana搜索即可，或者在CadenceCadence_SPB_17.2-2016toolsbin找到.powersi.exe

1. 导入BRD文件

2. 设置参数，照三、PCB设计篇着图来就行，写了1万字了，好累，懒得打字了，改的是啥自己体会0.0

3. 点击左侧“check stackup”，设置过孔参数

4. enable要仿真的4根DDR线，还有GND

5. 产生端口，直接点next自动生成端口

6. 点击左侧“setup simulation frequenc总结：ies”，设置仿真频率，设是DDR4，我们仿到3次谐波以上，设置8GHz

7. 点击“start simulation”，等待大约10分钟。

前面4个根后面4个没区别，去掉后面4个，右键点击仿真出来的S参数图，选择Y轴以对数显示。

8. 可以看到被切掉一块GND参考层的DQ7的反射非常。

9. 查看插损结果，DQ7由于阻抗不连续，DDR收到的能量也明显比其他数据线的多。

10. 以及串扰结果