2021手机芯片性能功耗天梯图 手机芯片性能天梯榜

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1、2023手机处理器性能排行榜：苹果M1、苹果A16、骁龙8Gen2、天玑9200、A15（5核）。

2、1、苹果M1M1芯片采用5nm工艺，160亿个晶体管，集成了CPU、GPU和缓存。

3、8核心中4个主打高性能，另外4个兼具高效能。

4、它的集成显卡采用多8个核心，可同时运行将近00个线程，拥有每秒2.6万亿次浮点运算的数据处理能力。

5、2、苹果A16苹果A16仿生芯片是基于台积电4nm工艺制造的，具有超高的性能和能效。

6、苹果A16仿生芯片拥有160亿个晶体管，包括6核CPU，5核GPU，以及16核神经引擎。

7、该芯片在Geekbench上时单核分数为1874，多核分数为5372。

8、3、骁龙8Gen2高通骁龙8Gen2采用1+4+3架构：1个Cortex-X3，频率为3.2Ghz超大核，2个Cortex-A715+2个Cortex-A710，频率均为2.8Ghz，小核：3个Cortex-A510，频率为2.0Ghz，GPU则是采用Adreno 740。

9、4、天玑9200天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%；CPU单核性能对比天玑9000提升12%，多核性能提升10%。

10、在Geekbench 5平台上，天玑9200单核1400左右，多核4500左右。

11、5、A15（5核）A15仿生芯片制程方面，采用5nm工艺，集成150亿个晶体管，内置6核心强大的CPU，整体性能提升50%，同时还有5核心GPU，性能提升30%，以及16核心的神经网络引擎，支持每秒15.8万亿次运算能力。

12、该芯片于2021年9月与苹果iPhone13系列一同发布亮相。

本文到这结束，希望上面文章对大家有所帮助。