鹏芯微集成电路制造什么背景_深圳市鹏芯微世纪电子有限公司

什么是集成电路

微电子技术的关键在于研究集成电路的工作方式以及如何实际制造应用。

集成电路（integrated circuit）是一种电子器件或部件。

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大整个曝光显影系统是封闭的，晶片不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。唐电信（600198） ：

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。

特点：

前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

以上内容参考：

十大芯片制造厂

8、格科微

十大芯片制造厂有中芯、韦尔股份、北方华创、中微公司、兆易创新、闻泰科技、沪硅产业、紫光国微、纳芯微、华润微等等。

1、中芯

公司是芯片晶圆代工企业之一，在国内，基本代表了国产芯片的前沿技术，将以亿计的晶体管、三极管、二极管等与电阻、电容基础电子元件连接并集成在小块基板上，成为复杂电路功能的一种电子器件或部件，通常称为芯片。

2、韦尔股份全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，全球第二大车载CIS厂商，成立于2007年，总部坐落于上海。主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。

韦尔股份是数字成像解决方案的芯片设计公司，广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全设备、数码相机、汽车和医疗成像等。

3、北方华创

公司从事基础电子产品的研发、生产与销售，主要产品为大规模集成电路制造设备，具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力，以集成电路制造工艺技术为核心，向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。

4、中微公司

5、兆易创新

公司是国内闪存芯片设计企业，根据行业研究报告，兆易创新在全球NORFlash的市场占有率为6％。

子公司安世持有安世半导体全部股份，安世半导体是目前拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体企业。

7、沪硅经过上述过程，芯片生产已经完成。这一步是测试芯片，去除有缺陷的产品，并包装。产业

公司主营产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，沪硅产业已成为我国少数具有一定竞争力的半导体硅片企业，半导体硅片是生产芯片不可缺少的材料。

8、紫光国微

公司核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分，自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内靠前地位。

9、纳芯微

纳芯微是一家聚焦高性能模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，覆盖模拟及混合信号芯片，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。

10、华润微

集成电路发展方向

2020年7月，2020年《财富》500强参考资料来源：排行榜发布，中芯集成电路制造有限公司排名第427位。我来回答一下这个问题。

未来集成电路将沿着三个方向发展：

一是继续按照摩尔定律发展，集成电路芯片的特征尺寸仍持续缩小，CMOS工艺将由经典CM集成电路制造OS工艺走向薄栅、多栅和围栅等非经典CMOS工艺；

二是扩展摩尔定律发展，异质器件系统集成将作为发展新方向，将多种元器件（无源RF元器件、功率器件、生物传感器等）利用三维封装等技术集成在同一芯片中，拓展了芯片功能，从而实现更高的产品价值；

三是按照超越摩尔定律发展，不追求器件线宽变窄，而是通过研究新原理、新工艺、新材料、新器件和新装备，利用脑认知与神经计算器件、量子通信器件、第三代半导体材料器件、二维材料等创新技术，拓展集成电路技术的发展。

我国大陆集成电路产业的虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。根据半导体行业协会统计数据，2010-2019年集成电路产业销售额整体呈增长趋势，从2010年的1440.15亿元增加至2019年的7562.3亿元，这主要受物联网、智能汽车高新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求驱动。

2020年，集成电路产业继续保持2位数增长，2020年1-9月，集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。其中，设计业同比增长24.1%，销售额2634.2亿元，仍是三业增速快的产业，占总体行业的比重为44.60%；制造业同比增长18.2%，销售额为1560.6亿元，占比为26.42%；封装测试业同比增长6.5%，销售额1711亿元，占比为28.97%。

芯片概念股票有哪些

什么是集成电路？怎样识别集成电路的方向？1招教你学会快速提高

同方国芯（002049） ：

杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产、健康卡芯片等有望逐步爆发。

公司是A股稀缺的芯片设计公司，背靠全球安防龙头海康威视的紧密关系，20176、兆易创新年有望成为公司进入规模更大、增速更高的安防IPC芯片市场的关键拐点，公司有望借助智能化浪潮“展讯奇迹”，我们预计公司2017-2018年EPS分别为3.16元、4.6元，首次覆盖给予买入-A评级，6个月目标价180元。

长电科技：

江苏长电科技股份有限公司是的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，电子百强企业之一。公司拥有强大的技术开发团队，并拥有多项国内外发明专利的自主知识产权技术。公司将致力于研究技能的提升，IC高端封装技术的开发，扩大现有产品线与制程能力，以较强的竞争力保持技术领先优势。

中科创达：

公司2017年上半年实现营业收入4.68亿元，同比增长35%；实现归属于母公司净利润5800万元，同比下降21%；扣非净利润3900万，同比下降34%；研发投入同比增长28.7%；销售费用同比增长33.69%；管理费用同比增长23.88%。2季度单季，实现营收2.45亿元，同比增长32%；归母净利润3100万，同比下降23%；扣非净利润2300万，同比下降17%。

电信行业应用优质客户持续拓展。在公司重要的电信业务领域，公司已成为电信、移动和联通的运营支撑系统核心供应商。在运营支撑系统的基础上，还持续提升与在ICT、物联网等领域的创新业务合作。在电力、金融、交通等领域，公司也取得多项业务上的进展。

【扩展资料】芯片概念板块股票

【参考资料】

大唐电信（600198） ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭（600171） ：电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

三安光电（600703） ：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

士兰微（600460） ：公司是IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

集成电路封测

华天科技（002185） ：营收规模第二、盈利能力强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设集成电路产业链。

晶方科技（603005） ：公司是封装，2014年成为全球家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子（002371） ：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。

扩展资料:9月19日，阿里巴巴CTO、达摩院张建锋在2018云栖大会上透露，阿里将把此前收购的芯片公司——中天微系统有限公司，和达摩院自研芯片业务一起，整合成一家芯片公司——平头哥半导体有限公司，推进云端一体化的芯片布局。

“阿里巴巴开发芯片并非为了竞争，而是普惠，让所有人在任何时候、任何地方都能利用和分享这些技术。”马云说。

芯片是达摩院成立之初就规划的重要研发方向之一，为了让该项业务快速推进，阿里此次成立全资控股的专门公司，不仅仅开展研发任务，还要产业化推广、构建生态。

阿里巴巴进入芯片领域的整体策略是云端一体，自研与生态合作结合，芯片公司初期主要研发人工智能芯片和嵌入式芯片。今年4月，阿里巴巴全资收购中天微，中天微是大陆的自主嵌入式CPU IP Core公司，当前，基于中天微CPU IP核的SoC芯片累计出货量已突破8亿颗。

未来，阿里将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台，“我们希望这家企业的芯片能大大提高智联网的计算力，其芯片产品还可以通过云服务，以更高的性能和更低的成本赋能更多的企业。”张建锋说。

芯片是计算力的核心，而计算力则是所有人工智能应用的基础。今年4月，达摩院宣布正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算，其性能功耗比将是同类产品的40倍。

阿里方面透露，这款AI芯片预计明年下半年面世，首批芯片将应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。未来将通过阿里云对外开放使用，使得语音识别、图像识别等AI能力可以在云端使用。

据了解，“平头哥”这个名字的由来，和“达摩院”一样，都是由马云拍板决定。“平头哥”是蜜獾的别称，栖息于热带雨林和开阔草原地区，据说是“世界上无所畏惧的动物”。

参考资料:

国产芯片股票有：紫光国微、中兴通讯、华天科技、兆易创新、通富微电，您也可以通过证券软件搜索查询。

晶方科技603005，君正300223，长电科技600584，通富微电002156，大唐电信600198，士兰微600460，远方光电300306，上海贝岭600171。

芯片发展历程有哪几个阶段？

同方国芯（002049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产、健康卡芯片等有望逐步爆发。

截至目前，我国的5纳米芯片已经实现了量产。

然而，值得注意的是，虽然我国已经实现了5纳米芯片的量产，但与先进水平仍存在一定距。因此，我们需要进一步加大科研投入和技术攻关力度，不断提升自主创新能力，加强国内外合作，以推动我国半导体产业的快速发展。

芯片的发展历程：

芯片的发展经历了几个重要的阶段。代芯片是1950年代的晶体管芯片，它由晶2.晶圆涂层晶圆涂层可以抗氧化和耐高温，它的材料是一种光刻胶。体管组成，体积庞大，功耗高。1960年代，第二代芯片诞生了，采用了集成电路技术，大大减小了尺寸，提高了性能和可靠性。

到了1970年代，第三代芯片出现了，它采用了工艺技术，实现了大规模集成电路的生产。这使得芯片变得更小、更快，也降低了制造成本。1980年代，随着计算机和通信技术的发展，芯片应运而生，它进一步提高了集成度和处理能力，为信息的崛起打下了坚实基础。

进入21世纪，第五代芯片开始崭露头角，采用了更先进的制程技术。例如，10纳米、7纳米和5纳米制程的芯片问世，尺寸更小，功耗更低，性能更强大。同时，人工智能、物联网等新兴技术的兴起，也给芯片发展带来了新的挑战和机遇。

未来，随着技术的不断进步，芯片将继续演进。6纳米、3纳米6、闻泰科技甚至更小制程的芯片有望实现量产。同时，新材料、三维集成等技术也将推动芯片的创新发展。芯片在数字化时代的重要性不言而喻，它将持续推动科技进步，助力各行各业的发展。

与芯片制造有关的大学专业

国产芯片概念股：

与芯片制造有关的大学专业紫光展锐总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。产品包括移动通信处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。：微电子学专业。

设计：兆易创新、景嘉微、扬杰科技、士兰微、圣邦股份、君正、富瀚微、紫光国芯；

微电子学，是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科，是现代发展迅速的高科技应用性学科之一。学科内容主要涉及集成电路、微电子系统的设计、制造工艺、制造装备和设计软件系统。

培养能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。微电子学作为电子学的分支学科，它主要研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的科学，以实现电路的系统和集成为目的，实用性强。

构成了信息科学的基石，其发展水平直接影响着整个信息技术的发展。微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个经济实力的重要标志。

培养目标与培养要求

本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素养，掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。

芯片是怎么做成的

芯片是怎么制作的？

芯片内部制造工艺：

本专业培养掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和基本实验技能，能在微电子学及相关领域从事科研、教学、产品开发、工程技术服务、生产管理与行政管理等工作的高级专业人才。

芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。

首先是芯片设计，根据设计要求，生成“图案”

1、晶片材料

2、晶圆涂层

晶圆涂层可以抵抗氧化和温度，其材料是一种光致抗蚀剂。

3、晶圆光刻显影、蚀刻

首先，在晶圆（或基板）表面涂覆一层光刻胶并干燥。干燥的晶片被转移到光刻机上。通过掩模，光将掩模上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上，实现曝光和化学发光反应。曝光后的晶圆进行二次烘烤，即所谓曝光后烘烤，烘烤后的光化学反应更为充分。

，显影剂被喷在晶圆表面的光刻胶上以形成曝光图案。显影后，掩模上的图案保留在光刻胶上。糊化、烘烤和显影都是在均质显影剂中完成的，曝光是在平版印刷机中完成的。均化显影机和光刻机一般都是在线作，晶片通过机械手在各单元和机器之间传送。

4、添加杂质

相应的p和n半导体是通过向晶圆中注入离子而形成的。

具体工艺是从硅片上的区域开始，将其放入化学离子混合物中。这个过程将改变掺杂区的传导模式，使每个晶体管都能打开、关闭或携带数据。一个简单的芯片只能使用一层，但一个复杂的芯片通常有许多层。

此时，该过程连续重复，通过打开窗口可以连接不同的层。这与多层pcb的制造原理类似。更复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层。此时，它是通过重复光刻和上述工艺来实现的，形成一个三维结构。

5、晶圆

经过上述处理后，晶圆上形成点阵状晶粒。用针法测试了各晶粒的电学性能。一般来说，每个芯片都有大量的晶粒，组织一次pin测试模式是一个非常复杂的过程，这就要求尽可能批量生产相同规格型号的芯片。数量越大，相对成本就越低，这也是主流芯片设备成本低的一个因素。6、封装

同一片芯片芯可以有不同的封装形式，其原因是晶片固定，引脚捆绑，根据需要制作不同的封装形式。例如：DIP、QFP、PLCC、QFN等，这主要取决于用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外围因素。

6、测试和包装

扩展资料：

芯片组是一组集成电路“芯片”一起工作，并作为产品销售。它负责将计算机的核心微处理器与机器的其他部件连接起来。它是决定主板级别的重要组件。过去，芯片组是由多个芯片组成，逐渐简化为两个芯片。

在计算机领域，芯片组通常是指计算机主板或扩展卡上的芯片。在讨论基于英特尔奔腾处理器的个人电脑时，芯片组这个词通常指两种主要的主板芯片组：北桥和南桥。芯片组制造商可以，而且通常是于主板的。

例如，PC主板芯片组包括NVIDIA的NFORCE芯片组和威盛电子公司的KT880，它们都是为AMD处理器或许多英特尔芯片组开发的。

单芯片芯片组已经推出多年，如sis 730。

芯片又称IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备，具体情况如下，望采纳！

工具/原料

晶圆（晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%）。）

步骤/方法

1将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。

3晶圆光刻显影、蚀刻。该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。

4搀加杂质。将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。

5晶圆测试。经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。 一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。

6封装。将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。

7测试、包装。经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一集成电路设计步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。

可以像大话西游一样随便说一下，芯片不太好做，你可以考虑做个计算机，就是把加 减 乘 除 模，多种数据类型的寄存器，比如整数或浮点，与或非之类的逻辑公式运算和判断循环之类的控制，括号之类的还有调用程序段落，封包之类的，控制输入输出端口之类的功能，----都一一实现了，不管你是用图灵机还是用啥，只要让程序猿给这些功能的指令排个顺序，也就是写一段代码，就富有了生命，就比计算器能做的事情多，但是效率嘛，堪忧，不过芯片底层好像是与非门之类的电路逻辑吧，就是高电平加低电平等于什么之类的，所以芯片虽然是平的，但可以通过电弧放电利用电路中也存在实现的同斥异吸从一条线路上跨越过去，但是会增加电路复杂度和发热延迟等吧，所以cpu工艺提升一倍，单核性能不一定提升多少，芯片面积难以通过增加刻蚀工艺大幅提升而大幅提升性能，但是如果在cpu流水线技术上加以优化改进，还是能带来很多提升的吧

目前还做不出来，没人知道。

芯片的制作过程比较复杂，建议去工厂看看。

芯片的制造流程详细

富瀚微：

1.芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，是用石英砂提炼出来的，晶圆是提纯后的硅元素(99.999%)。然后，一些纯硅被制成硅晶棒，成为应时半导体制造集成电路的材料。将它们切片是芯片制造特别需要的晶片。晶圆越薄，生产成本越低，但对工艺的要求越高。

公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。

3.在晶圆光刻显影和蚀刻过程中，使用了对紫外光敏感的化学物质，即它们在暴露于紫外光时会软化。通过控制遮光板的位置可以获得芯片的形状。在硅片上涂覆光刻胶，使其在紫外光照射下溶解。

4.掺杂杂质以将离子注入晶片中，从而产生相应的P和N半导体。具体来说，工艺是从硅片上的曝光区域开始，放入化学离子混合溶液中。这个过程将改变掺杂区域的传导模式，使得每个晶体管可以被打开、关闭或传送数据。

5.晶片测试在上述过程之后，在晶片上形成格子状的晶粒。每个晶粒的电特性通过针测试来测试。

6.封装:成品晶圆固定，引脚绑定，根据要求做出各种封装形式，这就是为什么同一个芯片核可以有不同的封装形式。如迪普、QFP、PLCC、QFN等。这主要是由用户的应用习惯、应用环境、市cpu芯片一类都是激光刻的硅片场形态等外部因素决定的。

7.芯片制造的一道工序是测试，可分为通用测试和专用测试。前者是测试封装芯片在各种环境下的电特性，如功耗、运行速度、耐压等。

十大芯片制造厂

使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊斯（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

1、韦尔股份

2、紫光展锐

阿里巴巴董事局马云曾表示，物联网时代即将到来，人们需要更便宜、更有效、更有包容性和更安全的芯片。3、长江存储

长江存储成立于2016年7月，由紫光国基带技术领先，汽车半导体芯片国内。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。芯与武汉新芯公司合并所成立。该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案，可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、及数据中心。

4、中兴微电子

中兴微电子成立于2003年，前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部，是国内主要半导体设计公司之一。目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。在产品领域，中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用，基于7nm自研芯片的高性能、全系列的产品助力打造高性价比、平滑演进的5G网络。

5、海思

海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，19年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。

7、木林森

木林森股份有限公司，成立于1997年，是集LED封装与LED应用产品为一体，以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主，覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。

9、士兰微

公司成立于2001年6月，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。

以上内容参考：

微电子是做什么的

中电兴发科技有限公司始创于1997年10月，是在原电子工业部下属的电子器材总公司工程公司基础上改制设立的，注册资本133,475.1万元，是IT/SI行业具有九个甲级资质的高新技术企业。

集成电路的发展依赖于半导体器件的不断演化，微电子技术可在纳米级超小的区域内通过固体内的微观电子运动来实现信息的处理与传递，并且有着很好的集成性，其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学。

从本质上来看，微电子技术的核心在于集成电路，它是在各类半导体器件不断发展过程中所形成的，在信息化时代下，微电子技术对人类生产、生活都带来了极大的影响。

公司的芯片刻蚀设备从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造，及芯片封装中有具体应用。微电子发展

集成电路在整机中的应用，以计算机，通讯次之，第三位则是消费类硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，但对工艺的要求就越高。电子。集成电路枝术是一种使其他所有工业黯然失色，又使其他工业得以繁荣发展的技术，其设计规格从1959年以来40多年间缩小为原来的140分之一，而晶体管的平均价格降低为原来的百万分之一。