全球半导体设备市场规模 全球半导体设备市场规模分析

平安：我国半导体设备市场空间大 国产替代加速

近日，平安证券发布了《智能制造行业全景图——半导体设备篇》证券研究报告。该报告从行业总览、市场空间、竞争格局、投资要点、风险提示等五个角度对当前半导体设备行业进行了解析，并总结了三大要点。

全球半导体设备市场规模 全球半导体设备市场规模分析

全球半导体设备市场规模 全球半导体设备市场规模分析

全球半导体设备市场规模 全球半导体设备市场规模分析

一、我国半导体设备市场空间大，增长动力强劲

半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备(核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备)、封装设备和检测设备。2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元，其中大陆市场为131.1亿美元，占比20%，是全球第二大市场。

随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持，大陆半导体设备增长强劲。2018年大陆半导体设备增速为46%，远高于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。

二、全球竞争格局集中，国产替代加速

全球半导体设备竞争格局高度集中(CR5占比75%)、龙头企业收入体量大(营收超过百亿美元)、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。

三、技术突破由易到难，终实现弯道超车

来源: Fweek物联网

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396);三安光电(600703);士兰微(600460);闻泰科技(600745);新洁能(605111);露笑科技(002617);斯达半导(603290)等。

定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年以来，在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2021年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达127亿元，较2020年增长20.4%。

其中SiC、GaN电力电子产值规模达58亿元，同比增长29.6%。GaN微波射频产值达到69亿元，同比增长13.5%，较前两年稍有放缓。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算6英寸产能约为22万片/年。

2021年，第三代半导体产能建设项目如火如荼开展，据CASA不完全统计，2021年大陆地区SiC衬底环节新增投产项目7项，披露新增投产年产能超过57万片。三安半导体、国宏中能、同光科技、中科钢研、合肥露笑科技等企业相继宣布进入投产阶段。此外，微芯长江、南砂晶圆、泽华电子三家宣布SiC项目工程封顶。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品以来进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模超70亿元

2017-2021年，SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长。2021年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模达到71.1亿元，同比增长51.9%，第三代半导体在电力电子领域渗透率超过2.3%，较2020年提高了0.7个百分点。

目前，GaN电力电子器件主要应用在快充领域。SiC电力电子器件重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车领域的渗透快于整车市场，占比达57%;PD快充占9%;PV光伏占了7%。

2021年，我国GaN微波射频器件市场规模约为73.3亿元，同比增长11%。其防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

全国各地5G基站建设在近几年达到高峰，2021年基础设施是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，占比约50%，其次为国防军事应用，市场占比约为43%。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

史上全的半导体产业链全景！

导 读 ( 文/ ittbank 授权发布 )

集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。

目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。

○ 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。

○ 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。

○ 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。

▲全球半导体产业链收入构成占比图

① 设计：

细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如：手机到 汽车 )到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；

② 设备：

自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；

③ 材料：

在靶材等领域已经比肩水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。全球半导体材料市场规模443 亿美金，晶圆制造材料供应占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。在部分细分领域上比肩领先，高端领域仍未实现突破；

④ 制造：

全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二，全球产能扩充集中在大陆地区。代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。此行业较不受贸易战影响；

⑤ 封测：

能实现自主可控的领域。封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。此行业较不受贸易战影响。

一、设计

按地域来看，当前全球IC 设计仍以美国为主导，大陆是重要参与者。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的份额，IC Insight 预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元，而且都跻身全球前IC 设计公司之列。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%，日韩地区Fabless 模式并不流行。

与非美国海外地区相比，公司表现突出。世界前50 fabless IC 设计公司中，公司数量明显上涨，从2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈现迅速追赶之势。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中，美国占据7 席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7 和第10。

2017 年全球前十大Fables s IC 设计厂商

（百万美元）

然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在区营收占比达50%以上，国内高端 IC 设计能力不足。可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。

自中美贸易战打响后，通过“中兴”和“华为”我们可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0。

大陆高端通用芯片与国外先进水平距主要体现在四个方面：

1）移动处理器的国内外距相对较小。

紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。

2）处理器(CPU) 是追赶难度的高端芯片。

英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，多仍然依靠申请科研项目经费和补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。

3）存储器国内外距同样较大。

目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在内存和闪存领域中，IDM 厂韩国三星和海力士拥有的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为旺宏，美国Cypress，美国美光，华邦。

4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。

这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。

总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内强。比如2017 年汇顶 科技 在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营指纹IC 提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS 传感器的封装领域。但与半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。

二、设备

目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。

关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10 份额接近80%，呈现寡头垄断局面。半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了市场70%的份额。再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类，其中光刻机、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中，光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均集中于少数日本巨头企业手上。

半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。

关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm，生产水平则已经达到12 英寸14nm；而设备研发水平还处于12 英寸14nm，生产水平为12 英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间；具体来看65/55/40/28nm 光刻机、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。

三、材料

半导体材料发展历程

▲各代代表性材料主要应用

▲第二、三代半导体材料技术成熟度

细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中，硅片机硅基材料占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比，为40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。

日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。

（1）靶材、封装基板、CMP 等，我国技术已经比肩先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材。

（2）硅片、电子气体、掩模板等，技术比肩、但仍未大批量供货的产品。

（3）光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代。

四、制造

晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。

半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量，制造环节的价值量，同时毛利率也处于行业较高水平，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为，Foundry 是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。

代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017 年前八家市场份额接近90%，同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。我们认为，大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。

“制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“制造”尚未攻克的技术堡垒。是个“制造大国”，但“制造”主要都是整机产品，在上游的“芯片制造”领域，还和领先水平有很大距。

在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两弹一星”精神，自力更生艰苦创业的同时，如何处理与地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。

五、封测

当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为强，市场占有率十分，龙头企业长电 科技 /通富微电/华天 科技 /晶方 科技 市场规模不断提升，对比地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，地区知名IC 设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电 科技 /通富微电/华天 科技 已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电 科技 市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP 等先进封装技术均能顺利量产。

封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor 公司，在华业务营收占比约为18%，封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，Amkor 公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor 公司业务取代的可能性较高。

封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC 设计、设备和制造的世界龙头公司。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的威胁。

2017-2018 年以后，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长，目前长电 科技 /通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5 年内，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业。

——预见2022：《2022年半导体产业全景图谱》(附市场规模、竞争格局、发展前景等)

半导体产业主要上市公司：华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等。

本文核心数据：半导体市场规模、产业链企业区域分布、行业市场集中度等

产业概况

1、定义：半导体是电子产品不可或缺的材料

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上有影响力的一种。

2、产业链剖析

半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。

半导体上游原材料中硅片代表企业有中环股份、SK海力士、环球晶圆等，光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等;封装材料有陶氏杜邦、宏昌电子等。工艺制造设备企业有应用材料、日立高新、上海微电子等;检测设备企业有长川科技、泰瑞达、上海中艺、东电电子、东京精密等。中游半导体制造中半导体设计代表企业有中兴微电子、紫光国微、华为海思等;半导体制造代表企业有台积电、中芯、华润微电子、联华电子等。下游半导体可应用在网络通信、消费电子、汽车电子和工业控制等领域。

产业发展历程：第三代半导体材料正抓紧布局中

半导体行业发展可分为1953-1978(初期)、1978-1990(探索期)、1990-2014(成长期)、2014-2018(快速成长期)和2018年至今(进一步加强重视期)。

上游供给情况：半导体材料国产化进程持续推进

半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。在鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进半导体材料国产化进程。根据SEMI统计数据，2012-2021年期间我国半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。2021年为全球的半导体材料市场，市场规模达到147.1亿美元，同比增长15.7%;大陆为第二大市场，规模为119.3亿美元，同比增长21.9%。

目前国内生产半导体材料的上市公司主要有沪硅产业、中环股份、光电、华特气体等，涵盖半导体制造的前端晶圆制造材料和后端封装材料。根据2020年的营业收入规模进行分类发现，营业收入大于100亿元的企业中环股份和有研新材，而在10-100亿之间和10以下的企业较多。整体来看，半导体行业的上市公司整体规模依然较小。

下游发展情况：消费电子领域半导体市场需求空间大

半导体作为电子行业发展的核心，被广泛应用在各行各业，涉及领域包括电脑、手机、可穿戴设备、汽车、机器人、光伏、发电等场景。半导体技术的进步将创造出更好的产品，使新的应用成为可能，例如人工智能、物联网、云计算和数据中心等。其中，应用规模较大的有电脑等消费电子以及通信、汽车等。

消费电子是半导体的应用领域。从电脑来看，据世界半导体贸易统计组织数据，电脑用半导体市场占全部半导体市场的32%左右，2021年全球电脑用半导体市场达到1779亿美元。2021年，电脑出货量占全球的比重约为16.7%，初步测算电脑用半导体市场规模约为298亿美元。

根据手机出货量及单个手机所用半导体价值量对手机领域所用半导体市场规模进行测算，得出2021年手机用半导体市场规模达到亿美元。其中，5G手机市场的快速增长给半导体行业带来了极大的推动，2021年5G手机用半导体市场规模达到622亿美元。

产业发展现状

1、产业细分市场结构

集成电路和分立器件是半导体产业中的两大分支。分立器件的“分立”一词是相对集成电路而言的，分立器件是功能的零件，具有单一的基本功能，而集成电路是复合功能的多管脚芯片，需要很多元部件组成来提供放大、开关、延时等功能。与集成电路相比，半导体分立器件的缺点是体积大，器件参数的随机性高，电路规模大频率高时，分布参数影响很大，设计和调试比较困难。但是由于集成电路本身的限制，半导体分立器件依然发挥着重要的作用。与全球产品结构一致，在半导体行业中，集成电路也是主导市场，市场份额超过80%。

注：分立器件的市场规模包含光电子器件和传感器。

2、集成电路市场发展现状

统计数据显示，2015-2021年，我国集成电路产量逐年增加，2021年产量创下新高，达到3594.3亿块，同比增长37.5%。

3、分立器件市场发展现状

半导体分立器件行业供给主要受到行业下游需求和产业转移等因素的影响。近年来，我国高度重视半导体行业的发展，不断出台鼓励政策大力扶持包括分立器件在内的半导体行业，半导体分立器件行业已经获得长足发展，通过自主创新逐渐摆脱受制于半导体公司技术封锁的局面，并在中低端领域逐步形成对国外产品的替代。2015-2021年，半导体分立器件呈波动增长态势，2020年产量出现负增长，为7317.7亿只，较2019年同比下降4.3%。初步估算2021年产量为8079亿只。

受益于产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长。2019-2020年，我国半导体分立器件(包含光电子器件、传感器)市场容量呈波动态势，2021年约为304亿美元。物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。

产业竞争格局

1、区域竞争：广东为集中

从企业数量的所属地分布来看，广东省是半导体产业企业数量集中的省份，江苏省排名第二，其次还有浙江、山东等省份。

2、企业竞争：市场集中度低但有所增长

前瞻根据SLA发布半导体市场规模数据，根据目前业内头部梯队企业2021年半导体业务营收情况进行市场规模测算，得出紫光市场份额占比，约为5.24%，中芯、长电科技分列第二三位，总体来看，头部梯队市场份额占比均较小。

目前，国内半导体行业市场主要市场仍然被外国企业占据，国内企业的市场集中度不高，2021年国内企业CR3为10.9%，CR1018.0%。但随着国内半导体技术的进步、国产化进程的加快以及半导体企业的不断整合，我国半导体行业的市场集中度将逐步提升。

产业发展前景及趋势预测

1、产业将进一步规范，关键技术不断突破

根据2020年8月，公布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，未来我国半导体行业将在以下技术领域进行创新，而这也将成为行业发展的趋势：

2、受下游应用需求拉动，市场保持稳定增长

各下游新兴应用领域的快速发展，将带动国内半导体行业持续发展。由于产业基金的注入，半导体企业将更容易扩张规模、提高技术水平，完成做大做强。从上来看，半导体行业是少有几个能经受经济不景气考验的行业，因而未来经济即使依然疲软，半导体行业也依然可以取得较大发展。

未来，随着全球经济形势的好转，靠出口拉动的电子整机产品需求有望增加，各OEM厂商将加快采购并回补集成电路产品库存。以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备仍将保持快速增长。PC领域的市场规模将逐步缩减，这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展。汽车电子则随着人均拥有汽车数量的增加，市场增速有望逐步上升。工业控制和网络通信仍将是未来市场的增长点。此外，随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的半导体产品所占的市场比重将会越来越多。

根据近年来我国半导体行业市场增速以及下游需求市场增长趋势，前瞻初步估计，2022-2027年我国半导体行业市场规模将以15%左右的增速增长，到2027年我国半导体行业市场规模有望4453亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体行业深度调研与投资战略规划分析报告》。

《松塔 财经 》 及时有效、中立客观的 财经 公告和公开讯息解读。

1、证通电子

公司回应涨停将在陕西进一步布局“东数西算”。

【概述】

松塔 财经 获悉，2月22日，证通电子（002197.SZ）回应媒体称，公司在“东数西算”韶关数据中心集群无IDC项目，股价波动可能是受政策因素影响、市场热度较高，“目前我们在深圳、广州、东莞、长沙等地布局了7大数据中心，IDC为公司主业，占比大概百分之五六十。公司项目已经在往西走了，在陕西竞拍了1栋楼，未来将根据订单进一步做规划，建机房、上机柜或等”。

近2个交易日，证通电子二连板。

【科普】

IDC即互联网数据中心，指拥有完善的设备（包括高速互联网接入带宽、高性能局域网络、安全可靠的机房环境等）、专业化的管理、完善的应用服务平台。

【解读】

“东数西算”近期站口，2月18日以来，wind“东数西算指数”涨幅高达20.45％。证通电子主营业务为IDC，是“东数西算”概念股。证通电子位于深圳，地处粤港澳大湾区，港澳大湾区是“东数西算”规划中的算力枢纽。证通电子此次回应“公司项目已经在往西走了”表明公司顺应“东数西算”的战略要求。

根据发展改革委高技术司，我国数据中心大多分布在东部地区，由于土地、能源等资源日趋紧张，在东部大规模发展数据中心难以为继。而我国西部地区资源充裕，特别是可再生能源丰富，具备发展数据中心、承接东部算力需求的潜力。

公司回应中提及的“韶关数据中心集群”是东数西算规划中的数据中心集群之一。日前，联合多部门印发文件，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动算力枢纽建设，同时规划设立10个数据中心集群。

其中10大数据中心集群包括：

京津冀（1个）：张家口数据中心集群；

长三角(2个)：长三角生态绿色一体化发展区数据中心集群、芜湖数据中心集群。

大湾区(1个)：韶关集群。

成渝（2个）：天府数据中心集群、重庆数据中心集群。

贵州（1个）：贵安集群。

内蒙古（1个）：和林格尔集群。

甘肃（1个）：庆阳集群。

宁夏（1个）：中卫集群。

【相关企业业绩近况】

证通电子预计2021年实现净利润为3633.34万元至4541.68万元，比上年同期增长100％至150％。

2、华阳

装配式建筑站口，公司近期获4家券商。

【概述】

松塔 财经 获悉，春节以后，“装配式建筑”站口，2月7日至2月22日，通达信“装配式建筑”指数区间涨幅超15％。

2月中旬以来，多股获得券商。包括建筑、广联达，华阳等。其中，华阳获4家券商。数据显示，2月18日至2月22日，华阳区间涨幅18.45%。

【科普】

装配式建筑是指把传统建造方式中的大量现场作业工作转移到工厂进行，在工厂加工制作好建筑用构件和配件（如楼板、墙板、楼梯、阳台等），运输到建筑施工现场，通过可靠的连接方式在现场装配安装而成的建筑。

大力发展装配式建筑可以“建筑业污染和建筑工人紧缺”的难题。

目前，装配式建筑多用于投资的保障性住房和公共建筑。

【解读】

梳理券商研报，可以发现，券商认为，华阳为装配式建筑设计龙头，研发成果、技术水平和代表性项目体量规模位居行业前列，装配式板块经营规模快速扩大订单高增，未来在保障房项目订单承揽上综合优势显著。未来有望持续受益于保障房及装配式建筑高景气。

此前，华阳设计副总裁龙玉峰曾表示，根据公司在、上海、深圳等地进行行业调研了解，现有装配式建筑中大多是投资的保障性住房和公共建筑。

安信证券认为，住建部提出“十四五”期间，新增保障性租赁住房占新增住房供应总量的比例应力争达到30%以上，《“十四五”公共服务规划》明确“十四五”期间，40个重点城市初步新增650万套(间)。

安信证券称，装配式建筑技术在保障房中的应用在政策和技术上均具备有利条件，保障房建设的快速推进将助力装配式建筑产业发展。华阳是深圳保障房设计和建设的者，长期参与深圳保障房设计标准的制定，承接了多个深圳市保障房项目的设计和EPC项目，和机构建立了长期紧密的合作关系，并基于装配式技术开发出保障房产品体系投入项目使用。

近日，装配式建筑大热，板块内牛股频出，“虎年妖”浙江建投也来自装配式建筑这一热门概念，近11天实现10涨停，成为虎年两市强妖股。息显示，浙江建投是首批装配式建筑产业基地，现拥有16个建筑工业化专业生产基地，能提供集装配式建筑设计、构件生产、装配式建筑施工等一体化的全产业链服务。

【相关企业业绩近况】

2021年第三季度，华阳单季度主营收入7.85亿元，同比上升45.71%；单季度归母净利润7612.11万元，同比上升7.83%。

3、春秋航空

公司拟以5000万元-1亿元回购股份。

【概述】

松塔 财经 获悉，2月22日，春秋航空（601021.SH）拟定使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购资金总额不低于5,000万元，不超过10,000万元，回购价格不超过58元/股。回购方式为集中竞价交易，回购股份的用途拟全部用于实施公司员工持股。回购期限自董事会审议通过本次回购方案之日起不超过2个月。

【科普】

股票回购往往被视为一种稳价措施，指上市公司利用等方式，从股票市场买回自家公司已经发行在外的一定数额的股票。一般而言，回购后可以注销，也可以用于实施员工持股或股权激励。前者对中者更为友好。

集中竞价包括竞价和连续竞价两种形式，可以理解为跟一般投资者的交易方式不多。

【解读】

回购是偏利好。截至2月22日收盘，春秋航空报55.24元/股，春秋航空回购价格不超过58元/股，比现价高，公司有一定的诚意。但是，本次回购数量较低，回购上线仅约占公司总股本的0.19%，且回购后全部用于员工持股，终总股本数不会减少，即在公司归母净利润不变的情况下，终投资者的每股收益可能不会增加。

回购往往意味着一种稳价措施，从2021年初至今，春秋航空股价下跌19.78%。

此前，春秋航空预计2021年实现“微利”，但如果扣除财政补贴等“非经常性损益”，春秋航空归母扣非净利润为亏损0.7亿元至亏损1.3亿元。

据松塔 财经 了解，在少数盈利的航司中，春秋航空和九元航空的低成本定位，在中优势凸显。主要涉及财政支持、税费减免、金融信贷等，地方也在运行补贴、航线补贴等方面加大了支持力度。

2021年，是民航普遍亏损的一年。综合司发布的《关于2021年民航盈利企业经营状况的调研报告》显示，2021年，民航全年行业亏损达843亿元。

航协预测，2022年的航班运输量将达到前水平的93%，预计将达到34亿人次，只相当于2014年的水平。

安信交运认为，时期基本过去，随着加强针接种、推进，被抑制的出行需求将逐步恢复。民航票价市场化改革打开涨价弹性空间。供需确定性拐点叠加票价上行，航空有望迎来一轮成长周期。

【相关公司业绩近况】

公司预计2021年年度归属于上市公司股东的净利润为3,500万元到5,200万元；

公司预计2021年年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-13,000万元到-7,000万元。

4、济民医疗

公司业绩快报：2021年净利同比增长2205%。

【概述】

松塔 财经 获悉，济民医疗（603222.SH）2月22日公告，2021年实现营业总收入11.07亿元，同比增长26.14%；归属于上市公司股东的净利润1.47亿元，同比增长2205.39%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.11亿元，较上年同期增长393.82%；归属于上市公司股东的所有者权益12.38亿元，较上年末增长43.21%。

【科普】

济民医疗主营业务包括大输液、医疗器械和医疗服务三大业务板块。全资子公司聚民生物是美国RTI公司安全注射针和安全注射器产品的贴牌生产商。

【解读】

公司净利大增2205%主要是2020年净利基数低导致，去年就基数低的原因是存在“非经常性损益”。

2020年公司净利仅639.72万元，主要是子公司鄂州二医院计提诉讼损失、郓城新友谊医院商誉减值及公允价值变动损失、应收赵选民股权回购款计提信用损失所致，三者合计非经常性损益-7061万元。

简单说，2020年公司遭遇了打官司、商誉减值、股权回购计提信用损失等事项，净利润直接减少了7000万，所以今年只要正常经营，净利润都会同比大增。

2021年公司净利1.47亿元，虽然计提了邵品股权回购款及鄂州二医院商誉减值、确认交易性金融资产公允价值变动损失，但也处置郓城新友谊医院确认了投资收益、并冲回鄂州二医院前期预提的部分诉讼损失，互相抵减之后非经常性损益1448万元。

公司介绍，2021年度业绩大幅增长的主要原因是安全注射器业务增幅较大。全资子公司聚民生物作为美国RTI公司安全注射针和安全注射器产品的贴牌生产商，安全注射器全年实现销售约6亿支，实现净利润1.52亿元，较上年同期增长193.31%。

据悉，济民医疗安全注射器产品大部分是出口，是国内一家获得美国RTI公司授权可以在境内制造和销售该产品的公司。去年底新增的4条生产线陆续投产，目前产能已提升至7000万支/月。经查询，注射器单价仅0.6元/个，在每月满产的情况下，注射器收入也仅为4200万元/月。

2月18日，有投资者在互动平台向济民医疗提问，公司今年有没有打算继续扩产？国内有销售吗？

济民医疗答复，公司目前处于满产满销状态，将综合多方面因素确定进一步扩产。2021年已启动国内市场推广并销售。

【相关企业业绩近况】

济民医疗2021年三季报营业收入32.07亿元，同比增加56.15%；归属于母公司股东的净利润3.763亿元，同比增加66.35%。

5、江西铜业

公司控股子公司江铜铜箔拟分拆上市。

【概述】

松塔 财经 获悉，2月22日，江西铜业（600362.SH）公告，董事会同意筹划控股子公司江铜铜箔分拆上市事宜。

江铜铜箔主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产与销售，主要产品按应用领域分类包括电子电路铜箔和锂电铜箔。

【科普】

铜箔是锂电池负极材料的生产辅料之一。

【解读】

铜箔高景气之际，江西铜业筹划控股子公司江铜铜箔上市，是重大利好。不过，需要注意2023年左右，铜箔或许会出现产能过剩。

息显示，今年1月，江铜铜箔顺利完成增资扩股工商变更登记，标志着江铜铜箔混合所有制改革的顺利完成。一般而言，完成混改被认为是准备上市之前的步骤。

分拆上市如果成功，有利于强化江铜铜箔在专业领域的竞争地位和竞争优势，同时，江西铜业公司仍控股江铜铜箔，江铜铜箔的财务状况和盈利能力仍将反映在江西铜业的财务报表。

新能源 汽车 的渗透率快速提升，大幅拉动了对锂电池的增量需求。铜箔是锂电负极集流体材料，因为下游新能源 汽车 的销量持续爆发， 锂电铜箔的供需关系呈现偏紧的格局。

不过，由于需求景气，近年来，多家企业纷纷扩充铜箔产能。

中信证券研报认为，对锂电铜箔未来供应过剩的担忧是当前铜箔板块的主要矛盾。预计锂电铜箔的产能跃升将在2023年出现。

业内人士认为：由于扩产建厂的时间周期大概是1年半，若按目前新能源 汽车 的增长速率，大概2022年年尾或是供需关系的拐点时刻。2023年产能过剩将会是整个行业共同面对的问题。

【相关企业业绩近况】

江西铜业预计2021年1-12月实现归属于上市公司股东的净利润为52.20亿元-59.16亿元，与上年同期相比，将增加29.00亿元-35.96亿元，同比增加125%-155%。

6、奥士康

公司全年净利5.05亿同比增长44.61%。

【概述】

松塔 财经 获悉，奥士康（0023.SZ）2月22日发布业绩快报，公司2021年1-12月实现营业收入44.38亿元，同比增长52.48%，半导体及元件行业平均营业收入增长率为37.66%；归属于上市公司股东的净利润5.05亿元，同比增长44.61%，半导体及元件行业平均净利润增长率为82.05%。

【科普】

奥士康主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。

印制电路板就是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板。

【解读】

奥士康的业绩表现基本符合机构预期，此前3家机构对奥士康2021年净利润预测均值为5.39亿元，同比增长54.41%。

公司介绍，营业收入和归母净利润有所增长的主要原因为公司转型升级，全资子公司广东喜珍电路 科技 有限公司正式投产，产能提升。

据公开资料，广东喜珍电路于2019年11月奠基，占地面积约400亩，总建筑面积约48万平方米，投资金额达35亿元以上，旨在打造智能化科学园并拟建设多条高端印制电路板智能生产线。科学园建成后，预计年产PCB约500万平方米并延伸上下游配套产业，年产值达到80亿元。据悉，该项目已于2021年6月部分投产。

奥士康曾在投资者互动平台上表示，公司规划2021年度末总产能达80-85万平米/月，2022年第二季度末总产能达110万平方米/月，2022年末总产能达150万平方米/月。

奥士康主要产品是PCB硬板，2021年半年报显示，公司海外业务占6成，国内业务占4成。PCB产业链上游为相关原材料，主要包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，中游为PCB制造，下游则主要是通讯、消费电子、 汽车 电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。

根据 Priark 数据，全球PCB产值整体呈现稳步上升趋势，从2008年的483.4亿美元，提升至2020年的652.2亿美元，随着5G通讯、消费电子以及 汽车 电子等下游增长拉动， 预计2025年将提升至863.3亿美元。大陆PCB产值2008年为150.4亿美元，2020年 为350.5亿美元，预计2025年将达到460.4亿美元。

全球各个地区PCB产值占比亦处于不断变化中，占比逐步降低，占比逐步提升，2020年大陆占比已经跃升至53.8%，排名全球。

【相关企业业绩近况】

奥士康2021年三季报营业收入32.07亿元，同比增加56.15%；归属于母公司股东的净利润3.763亿元，同比增加66.35%。

7、佳力图

“股神”跑了？！三连板佳力图：林园投资减持佳力转债55.349万张。

【概述】

松塔 财经 获悉，2月22日，佳力图（6032.SH）公告，2022年2月22日，公司接到林园投资通知，林园投资于2月22日通过上海证券交易所系统共出售其所持有的佳力转债55.349万张（5534.9万元），占发行总量的18.45%。减持后，林园投资持有佳力转债53860张，占发行总量的1.795%。

另外，佳力图同日发布异动公告，称“南京楷德悠云数据中心项目”可能存在无法按时完成项目竣工的情况。

【科普】

可转债是上市公司发行的债券，这种债券可以转成股票。

可转债有股债双重属性，上市公司的正股与转债在股价会有一定的联动。

可转债没有涨跌幅限制，但设有临时停牌机制，当可转债涨跌幅达到20%时停牌30分钟，当可转债涨跌幅达到30%时停牌至14：57。

【解读】

可转债的价格与正股存在联动，短期内可转债涨势往往比正股更猛烈。昨日，佳力转债日内暴涨57.62％。近三个交易日，佳力图正股三连板。

林园此次近乎式减持佳力转债。此前出现过林园减持可转债后，该转债剧烈波动并下跌。

“股神”林园因为成功投资茅台在投资界传为佳话，这几年来在可转债市场上的“高调”行为不亚于当年投资茅台。

早在2019年底的一次投资峰会上，林园就直截了当的表示：“我现在基本不买股票，我只买可转债”。他甚至认为，可转债面临十年不遇的大机会！此后，林园加大了在可转债的投资力度。

2021年3月15日，林园减持嘉澳转债。在他减持前后，嘉澳转债价格波动巨大，当天换手率达到701.37%，此后也出现接连下跌。

有市场质疑林园涉嫌纵可转债价格，不过林园对外声称：“这就是我们正常的资产配置策略和投资的灵活性，不涉及什么纵市场。价位合适我们就卖了，跌到一个我觉得合适的价格了，我就买。”

“东数西算”近期站口，佳力图就是东数西算概念股。2月18日以来，wind“东数西算指数”涨幅高达20.45％。

息显示，佳力图数据中心机房环境控制领域收入占公司营收9成以上。日前，佳力图回应媒体称，公司正在建设南京楷德悠云数据中心，将打造成公司性项目，“尽管去年工期受到了影响，但是预计在今年上半年就能交付使用。”据其介绍，该数据中心将有三个定位，一是展示中心，因其PUE值低于1.3；二是研发中心，进行技术升级更新；三是产业中心，将为自身与合作伙伴带来业务增量。

消息面上：

发展改革委、网信办、工业和信息化部、能源局近日联合印发文件，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏启动建设算力枢纽，并规划了张家口集群等10个数据中心集群。至此，全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。

华鑫证券的研究观点认为，“东数西算”奠定数字经济发展基础。该机构认为，当前新一轮 科技 革命和产业变革正在重塑全球经济结构，算力成为数字经济的核心生产力，成为全球战略竞争的新焦点。

【相关企业业绩近况】

2021年第三季度，佳力图单季度主营收入1.94亿元，同比下降2.41%；单季度归母净利润2028.18万元，同比下降55.0%。

8、天合光能

公司业绩快报：2021年净利同比增长53%。

【概述】

松塔 财经 获悉，2月22日，天合光能（688599.SH）公告，2021年公司实现营业总收入444.90亿元，较上年增长51.23%；归属于母公司所有者的净利润18.76亿元，较上年增长52.64%；基本每股收益0.元。公司取得210大尺寸电池组件技术和产品优势，使得公司光伏产品市场占有率进一步提升，实现营业收入较去年同期较大幅度增长。

【科普】

在光伏产业链中：硅料和硅片属于光伏产业链上游，硅片由硅料加工而成；电池和组件属于光伏产业链的中下游，电池片由硅片制成，组件由电池片串并联连接而成。

210尺寸组件相较目前市场上尺寸更小的组件单瓦系统成本更低，是未来的主流方向。

【解读】

天合光能业绩符合此前预计。天合光能2021年归属于母公司所有者的净利润18.76亿元，此前，公司预计2021年净利为17.2亿元-20.5亿元。未来，天合光能或受益于光伏行业长期向好和组件市场份额向头部企业集中，特别是210尺寸组件放量的趋势。

1月21日，全球权威光伏分析机构PV InfoLink 2021年全球组件出货排名火热出炉，天合光能位列第二。其中，天合光能210组件累计出货超16GW，大尺寸组件出货量全球。

近年来，随着210大尺寸组件优势逐渐凸显，其市场渗透率和产能不断扩大。据集邦咨询预测，2022年大尺寸组件产能将达到349.9GW，合计市占比为74.6%，其中210组件产能达到206.8GW，市占比为44.1%。

此外，组件赛道2022年成本压力可能会缓解。

有光伏产业分析师认为：“去年由于物流和供应链破坏，上游硅料价格大涨，导致组件企业盈利长期承压，但伴随着市场壁垒、技术壁垒逐步增强，行业市场份额持续向隆基股份、天合光能等头部企业集聚。从国内原料产能供给看，通威股份、保利协鑫等多家硅料企业预计将在2022年底释放硅料产能，今明两年上游原材料将处于降价阶段，届时，天合光能的210大尺寸组件出货量、盈利空间有望进一步提升。”

9、大族激光

公司控股子公司拟实施员工持股并引进战略投资者高瓴裕润。

【概述】

松塔 财经 获悉，大族激光（002008.SZ）公告，拟由部分大族激光董事、高级管理人员及核心员工直接投资控股子公司大族光电，此外大族激光及其控股企业的其他核心员工共同投资族电聚贤（大族激光员工持股平台），同时由部分大族光电董事、监事和高级管理人员、大族光电及其控股企业的其他核心员工共同投资合鑫咨询（大族光电员工持股平台），并由上述员工通过大族激光员工持股平台、大族光电员工持股平台(合称“员工持股平台”)对大族光电进行增资，投资总额约不超过1.41亿元。此外拟通过增资扩股方式引进高瓴裕润、高新投创业、深高新投致远、小禾创业、中证投资五方战略投资者，投资总额不超过1.41亿元。

【科普】

员工持股指企业内部员工出资认购本公司部分或全部股权，委托员工持股会（或委托第三者，一般为金融机构）作为社团法人托管运作，集中管理，员工持股管理委员会（或理事会）作为社团法人进入董事会参与表决和分红。

实施员工持股的目的，是使员工成为公司的股东。

【解读】

参与此次增资的明星机构众多，说明大族激光子公司大族光电获得头部机构认可。

其中高瓴裕润为的私募机构高瓴旗下基金，2021年7月27日晚间，宁德时代宣布向高瓴裕润出资3亿元。相关公告明确称，这笔基金投资于前沿 科技 、芯片、半导体、太阳能、电池、智能驾驶、AI技术、智能终端等高 科技 产业领域。目前宁德时代持有高瓴裕润21.3%股权。

高新投创业股东是深圳市高新投，深圳市高新投背景是深圳国资，为解决中小 科技 企业融资难问题而设立。

大族光电主营半导体封装设备研发、生产和销售。

封装是半导体的一个后道工艺，主要是将合格晶圆切割，加工成能与外部器件相连的芯片。

封装所需的设备类型较多，主要包括贴片机、划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等。根据SEMI统计，2020年全球封装设备市场规模38亿美元，在全球半导体设备市场中占比5.3%，近年每年均保持在5%~6%的占比。

封装设备市场目前由国外机械厂商主导，ASMPacific、K&S、Besi等封装设备厂商的收入体量在50-100亿元规模，占据较多市场份额，基本上已完成全通道的打通。因此，半导体封装设备领域国产替代空间很大。

此前，大族光电已经实施过一次股权激励：2021年4月7日，大族激光公布，公司拟通过转让子公司部分股权的方式实施股权激励。股权激励的对象为公司副罗波、大族光电管理人员代表LI ZHENGRONG及大族光电核心员工。公司与罗波、大族光电员工持股平台深圳市运盛咨询合伙企业(有限合伙)(“运盛咨询”)签订了《股权转让协议》，约定分别以780万元的价格向罗波、运盛咨询各转让大族光电10%股权。

【相关企业业绩近况】

大族激光预计2021年净利润盈利19.5亿元至20.5亿元。

免责说明

信息和数据仅供参考，不能作为投资决策的参考因素，不构成任何投资建议。

二手半导体设备市场规模

二手半导体设备市场规模大，供需不均衡。美国的CAE是全球的网上半导体二手设备交易平台之一。根据其数据，该网站有609625个设备的供应量，需求量仅为328871个，来自180个。二手半导体设备目前处于供过于求的局面。二手半导体设备市场是半导体制造供应链中的一个重要环节，也是芯片生态链的重要组成部分。

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、 汽车 电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的 历史 高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%;封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，大陆，，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，大陆发展潜力，从前些年的第三，到近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，是半导体设备的市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是、大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%;2021年预计达到700亿美元;2025年将超千亿美元。

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美国70%、日本25%。全球半导体设备主要由美国和日本公司占据，美国占全球设备的70%（含光刻机），日本占25%。半导体设备是指用于生产各类半导体产品所需的设备，主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备以及辅助设备等。