嵌入式硬件设计_嵌入式硬件设计包括以下几个阶段

通信工程三大方向怎么选择？

另外的话，就是一些杂的知识了，具体在哪个行业内。还要熟悉那个行业的事情。

移动通信是指通信技术在移动环境下的应用，嵌入式系统是指将计算机系统嵌入到其他设备中的一种技术，射频则涉及通信中的电磁波传输。以下是对这些领域的发展现状、主要学习内容和建议选择方向的简要介绍：

嵌入式硬件设计_嵌入式硬件设计包括以下几个阶段

嵌入式硬件设计_嵌入式硬件设计包括以下几个阶段

移动通信发展现状：

嵌入式系统学习内容：

嵌入式系统学习内容涵盖软件和硬件两方面。软件方面包括嵌入式软件开发、实时作系统、嵌入式编程等。硬件方面包括嵌入式硬件设计、数字电路、模拟电路、嵌入式处理器架;构等。

射频学习内容：

射频技术涉及电磁波传输、信号调制解调、射频电路设计等。学习内容包括电磁波理论、通信原理、射频器件和天线设计等。

建议选择方向：

具体从事哪些工作内容会根据个人的兴趣和专业背景而有所不同。你可以根据自己的兴趣和技能倾向，在移动通信、嵌入式系统或射频领域选择适合自己的职业道路。同时，持续学习和跟踪行业的动态是非常重要的，以适应技术发展的变化和不断提升自己的能力。

嵌入式硬件和软件的区别？

3）系统是否需要作界面（涉及软件层作系统的选型）

嵌入式系统是由软件和硬件组成的整体。

因为嵌入式是软件和硬件相结合的

硬件部分可以分成嵌入式处理器和外部设备。

处理器是整个系统的核心，负责处理所有的软件程序以及外部设备的信号。

外部设备在不同的系统中有不同的选择。

而在一部手机上，外部设备可以是键盘、液晶屏幕等。

软件部分可以分成两层，最靠近硬件的是嵌入式作系统。

作系统是软硬件的接口，负责管理系统的所有软件和硬件资源。

作系统还可以通过驱动程序与外部设备打交道。

用户最终是和应用软件打交道，例如在手机上编写一条短信，用户看到的是短信编写软件的界面，而看不到里面的作系统以及嵌入式处理器等硬件。

一般来说，嵌入式硬件指逻辑电路、嵌入式处理器、微、存储系统和硬件设计技巧等。

嵌入式硬件开发工程师主要编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案，要求理解嵌入式系统架构，有一定的C语言基础，熟悉ARM、PROTEL设计软件，有四层板开发经验。

国内通常所说的嵌入式硬件指利用处理器开发外部设备方面。

嵌入式软件就是基于嵌入式系统设计的软件，它也是计算机软件的一种，同样由程序及其文档组成，可细分成系统软件、支撑软件、应用软件三类，是嵌入式系统的重要组成部分。

但国内通常所说的嵌入式软件主要指最靠近硬件的系统软件与支撑软件部分。

电子信息工程的就业方向有哪些？

硬件开发部门。

电子信息类专业的就业方向非常广泛，涵盖了许多不同的领域和行业。以下是一些常见的就业方向：

3.初步设计方案性价比评估与方案评审论证

1. 通信与网络：毕业生可以在电信、网络设备制造商、互联网公司等领域从事通信网络规划、设计、优化和维护工作。他们可以负责移动通信、宽带接入、数据中心网络等领域的技术支持和项目管理。

2. 软件开发与应用：毕业生可以在软件开发公司、IT咨询公司、互联网企业等从事软件开发、系统集成和应用开发工作。他们可以熟练掌握编程语言和开发工具，参与软件开发项目，并负责软件测试、维护和升级。

3. 嵌入式系统与硬件设计：毕业生可以在电子设备制造商、半导体公司、智能硬件企业等领域从事嵌入式系统和硬件设计工作。他们可以负责电路设计、PCB布局、嵌入式软件开发等工作，参与产品研发和生产过程。

什么是嵌入式软件开发?

所以从字面理解嵌入式设计师应该就是嵌入式系统硬件设计师

嵌入式软件与嵌入式系统是密不可分的，嵌入式系统一般由嵌入式微处理器、外围硬件设备、嵌入式作系统以及用户的应用程序4个部分组比如在汽车上，外部设备主要是传感器，用于采集数据；成，用于实现对其他设备的控制、监视或管理等功能。嵌入式软件就是基于嵌入式系统设计的软件，它也是计算机软件的一种，同样由程序及其文档组成，是嵌入式系统的重要组成部分。

扩展资料：

早期的嵌入式系统设计方法，通常是采用“硬件优先”原则。即在只粗略估计软件任务需求的情况下，首先进行硬件设计与实现。然后，在此硬件平台之上，再进行软件设计。因而很难达到充分利用硬件软件资源，取得性能的效果。

同时，一旦在测试时发现问题，需要对设计进行修改时，整个设计流程将重新进行，对成本和设计周期的影响很大。这种传统的设计方法只能改善硬件/软件各自的性能，在有限的设计空间不可能对系统做出较好的性能综合优化，在很大程度上依赖于设计者的经验和反复实验。

怎样设计一款嵌入式产品

数模电，生产焊接，物料采购，pcb软件

与日常生活中的大多数事务一样，设计一个嵌入式产品的过程也必须从确定目标开始，对生产的产品进行明确定义。对产品进行定义主要是对产品是什么和能有什么功能进行描述，其次是在我们的整个开发过程中，应该要撰写一些开发文档，大概的框架的如下：

1）产品需求文档：描述产品的特性

2）功能需求文档：描述产品必须具备的功能

3）工程说明文档：描述系统实现的方法和满足需求的手段

4）硬件说明文档：对有关硬件进行描述

5）软件或固件说明文档：描述特定处理器下设计微程序以及固件的方法

需求定义

通常需求定义是围绕以下几个因素而来：

1）系统的用途（定义需要系统实现的各种功能）

2）实际输入输出是何种方式实现的（为元器件的选型做参考）

处理器的选择

1）需要使用的I/O管脚数量

2）需要使用的接口数量

3）需要使用的内存容量

4）需要使用的中断数量

6）该厂商是否提供好的开发工具和环境

7）处理器速度方面的考虑

8）只读存储器（ROM）的选择

9）电源的要求

10）设备工作环境的要求

11）使用周期成本

12）处5）实时处理方面的考虑理器相关资料是否丰富

3.开发成本的预测和估计

1）人力成本（开发人员、管理人员、销售人员、其他行政等辅助人员）的开销

2）材料（硬件物料和损耗，有时候需要投几次PCB版才把产品稳定下来）的开销

3）开发系统和开发工具软件的开销

4）硬件工具的开销（例如示波器、仿真器等）

4.产品开发设计文档（需要包括硬件和软件两个方面）

具体看

另可参考

嵌入式设计师与嵌入式工程师有啥不同

嵌入式软件就是嵌入在硬件中的作系统和开发工具软件，它在产业中的关联关系体现总结下来，就是，如果只是学习单片机等，2核cpu，4-8Gram就可以了，其他的不太重要了;如果学习android开发，那么4核cpu，8G以上RAM，有条件的话可以上固态硬盘的配置。为：芯片设计制造→嵌入式系统软件→嵌入式电子设备开发、制造。

对硬件进行相关设计

嵌入式工程师应该就是嵌入式软件部分的工作

嵌入式硬件设计师由于要求过高，一般都是老工程师进行开发，而且用人需求很低，但用人标准很高。

嵌入式软件工程师要求的人很多，而且做驱动、系统和3G相关模块的工程师薪水暴高。

我建议你考虑从软件入手，硬件的话靠的是机遇想要发展起来很难。

学嵌入式开发的时候，首先接触的当然是上层的应用软件开发。。深入一点的时候就到了驱动工程师。也有一开始对硬件比较熟悉，选择从硬件开发开始，画pcb，硬件分布设计这些都要会。一般人都是做了几年软件开发之后慢慢深入到驱动开发，驱动开发待遇就要成倍翻了。但是没几年工作经验一般做不来，做不好。

具体职位的详细可以在百度百科看到仔细的。

单纯的做软件开发。。有点累。没嵌入式开发来得有趣。还可以接触实体硬件，并且个性化定制。

介绍一下嵌入式系统的设计步骤有哪些？各部分主要工作是什么

东北大学,大连理工

第二步： 软件设计：主要是设计系统的底层函数、API函数、植入作系统、设计应用程序。

第三步： 调试5. 电子商务与互联网营销：毕业生可以在电商平台、互联网公司、数字营销机构等领域从事电子商务运营、互联网营销和数据分析工作。他们可以负责电商平台的运营管理、市场推广、用户数据分析等工作，提高企业的竞争力和销售额。：在PCB上运行调试程序

嵌入式硬件工程师需要掌握哪些知识?

4. 数据科学与人工智能：毕业生可以在数据科学公司、人工智能企业、大数据分析机构等领域从事数据挖掘、机器学习和人工智能算法开发工作。他们可以处理和分析大量的数据，构建智能系统和模型，提供数据驱动的解决方案。

最基本的是模电、数电、数字信号处理。

想学硬件的画，找一般可以弄来嵌入式开发项目的专业，主要是微电子，自动化和电子信息工程类的专业啦；其实具体做什么这个主要看你跟的导师，因为即使这个导师是该专业的，也不一定做硬件；

能去做些产品，只有做了产品才能升华你的知识。

对数字电路，模拟电路都要有一定的了解，会画PCB，会分析一些基本的电路，可以根据自己的知识去完成一些系统的硬件搭建。

电路，模电，数电，信号处理等

常见的模电数电你要会吧。

然后看你倾向驱动还是电路了。

一般来说pcb要会画吧。然后的话驱动要写，c语言要会的、

学嵌入式电脑配置要求

学嵌入式电脑配置要求

嵌入式仍旧是一门非常热门的技术，每年依旧有很多同学投入到嵌入式学习的大军中来。从简单的8位单片机，例如51系列，到32位的arm，mips系列，甚至现在的64位cpu;从简单的电子闹钟到我们人手一台的智能手机，嵌入式性能越来越强大，应用越来越广泛。那么就有好多同学问，学习嵌入式对电脑的要求高吗，如何选择适合嵌入式开发的电脑呢?

君玉善其事，必先利其器，这里就简单说下学习嵌入式电脑的选择。选择什么样的电脑首先你要确认你学的嵌入式方向是什么，如果是8位，16位的单片机，那么目前市场上任何一台电脑都可以满足你的需要，包括笔记本和台式PC。那么如果你准备学习android底层开发等。那么久需要有强劲的电脑了。因为android是一个相当大的工程，单纯一次完整编译就需要好久，如果你选择一台4G内存，2核移动通信领域正在经历快速发展，从2G、3G到4G，再到5G和未来的6G，通信技术不断演进。5G的商用推广已经开始，带来了更高的传输速率、更低的延迟和更多连接的能力，支持了物联网、人工智能等新兴应用。CPU的电脑，那么很不幸，编译一次你至少要等待6小时以上。这个时候我的就是至少8G ram，4核CPU，固态硬盘了的配置了。

另外，从经验来看，一般8位，16位的单片机都是入门，都会使用更高级的arm等嵌入式芯片，所以，在有条件的情况下，可以适当的选择高配一点电脑，选择大容量内存是非常重要的。

，嵌入式开发一般都需要使用串口，如果是台式机一般还保留串口，笔记本的话可以买一个u转串口的小板，也很方便。

嵌入式系统开发的基本流程

1.系统定义与需求分析

确定系统开发最终需要达到的总目标、系统实现的可行性、系统开发所采取的策略，估计系统完成所需的资源和成本，制定工程进度安排。需求分析应确定目标系统要具备哪些功能。用户了解他们在实际应用中所面对的是什么问题，也知道必须要做什么，但是通常不一定能完整、准确地表达出他们的需求 ，更不知道怎样利用计算机去实现他们需要的功能。需求分析就是要求密切配合用户，经过充分的交流和考察，得出经过用户确步： 硬件设计：主要是设计硬件电路图、绘制硬件原理图、绘制硬件PCB图、制作出PCB板。认的、明确的系统实现逻辑模型，以便使设计开发人员能够最终的.设计目标。由此确定的系统逻辑模型是以后设计和实现的目标系统的基础，必须能够准确、完整的体现出用户的需求。

2.系统设计方案的初步确立

1. 完善初步方案及初步方案的实施

本阶段是整个设计阶段中最基本的一个环节，它决定了以后软硬件设计的方向与各自完成的目标，通常需要反复对比和权衡利弊才能决定。划分的结果对软硬件的设计工作量往往有很大的影响，特别是印象软件的设计与实现，而且随系统的性能和成本有着较大的影响。划分完系统的软硬件结构之后，就可同时开始系统的软硬件设计与系统方案的实时。

2. 软硬件集成测试

将测试完成的软件系统装入制作好的硬件系统中，进行系统的综合测试，验证系统功能是否能被正确无误的实现。本阶段的工作在整个开发过程中最复杂、最费时，特别需要相应的辅助工具支持，才能确保系统的正常运行

3. 系统性能测试及可靠性测试

硬件工程师和嵌入式硬件工程师区别

那当然是做嵌根据需要选型，出原理图，制板，编程，调试。入式的料啦

硬件工程师和嵌入式硬件工程师区别如下：

1、外延不一样。硬件工程师泛指所有参与硬件电路设计的工程师，嵌入式硬件工程师专指嵌入式系统硬件电路设计的工程师。

在嵌入式系统硬件设计中，可以采用（ ）方法减少信号辐射。

在系统开始软硬件具体设计之前，需要确定设计方案与用户需求之间的合理性，并对设计方案的正确性、无歧义性、安全性、可验证性、可理解性、可修改性等多个方面进行综合评估，以确定是否进入下一步的实施阶段。

【】：D

本题考查嵌入式系统硬件设计基础知识。电磁干扰（EMI，Electro Magnetic Interference）可分为辐射和传导干扰。福射干扰就是干扰源以空间作为媒体把其信号干扰到另一电网络。而传导干扰就是以导电介质作为媒体把一个电网络上信号干扰到另一电网络。在高速系统设计中，集成电路引脚、高频信号线和各类接插头都是PCB板设计中常见辐射干扰源，它们散发电磁波就是电磁干扰（EMI），自身和其他系统都会因此影响正常工作。PCB板设计技巧中有不少解决EMI问题方案，例如：EMI抑制涂层、合适EMI抑制零件和EMI仿真设计等，主要方法包括：1.共模EMI干扰源（如在电源汇流排形成瞬态电压在去耦路径电感两端形成电压降）在电源层用低数值电感，电感所在移动通信领域，可以选择专注于网络规划与优化、信号处理、网络安全等方向。对于嵌入式系统，可以选择在软件开发、实时系统、硬件设计等领域深入研究。而在射频领域，可以选择专注于射频电路设计、天线设计、射频测试与优化等方向。合成瞬态信号就会减少，共模EMI从而减少。可以通过减少电源层到IC电源引脚连线长度来降低该干扰。2.电磁屏蔽，尽量把信号走线放在同一PCB层，而且要接近电源层或接地层。3.零件布局（布局不同都会影响到电路干扰和抗干扰能力）中根据电路中不同功能进行分块处理（例如解调电路、高频放大电路及混频电路等），在这个过程中把强和弱电信号分开，数字和模拟信号电路都要分开，各部分电路滤波网络必须就近连接，这样不仅可以减小幅，还可以提高电路抗干扰能力，减少扰机会。4.布线考虑（不合理布线会造成信号线之间交叉干扰）不能有走线贴近PCB板边框，以免于制作时造成断线。电源线要宽，环路电阻便会因而减少。信号线尽可能短，并且减少过孔数目。拐角布线不可以用直角方法，应以135°角为佳。数字电路与模拟电路应以地线隔离，数字地线与模拟地线都要分离。在电源和地之间加电容、减少线长、增加线宽；可以在有脉冲电流引线上串小磁珠。